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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电结晶
  • 1篇添加剂
  • 1篇巨磁阻
  • 1篇巨磁阻效应
  • 1篇成核
  • 1篇成核机理
  • 1篇磁性
  • 1篇磁阻
  • 1篇磁阻效应

机构

  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇曹为民
  • 1篇石新红
  • 1篇印仁和
  • 1篇姬学彬
  • 1篇曹赟
  • 1篇张磊

传媒

  • 1篇电镀与精饰

年份

  • 1篇2007
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
添加剂对Cu/Co多层膜电结晶成核机理及磁性的影响
2007年
在硼酸镀液中以单晶S i(111)为基底用双槽法制备Cu/Co多层膜,在镀液中分别加入了镀铜添加剂2000#和镀钴添加剂5#。探讨了镀层电结晶成核机理,在基础镀液中铜电结晶为三维连续成核过程,钴电结晶在较低电位下为三维连续成核,在较高电位下为三维瞬时成核过程。加入添加剂后,铜、钴电结晶均为三维瞬时成核过程。测试了Cu/Co多层膜的磁性能;添加剂能提高多层膜的磁性能,无添加剂的Cu/Co多层膜的巨磁阻(GMR)值约为5%,而在加入了添加剂后,其GMR值高达52%。
曹为民石新红印仁和姬学彬张磊曹赟
关键词:电结晶成核巨磁阻效应
共1页<1>
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