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郭嘉平

作品数：1 被引量：19H指数：1
供职机构：中国航空工业第一集团公司成都飞机设计研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇数值模拟
  • 1篇合板
  • 1篇复合材料
  • 1篇层合板
  • 1篇复合材
  • 1篇值模拟

机构

  • 1篇西北工业大学
  • 1篇中国航空工业...

作者

  • 1篇刘元镛
  • 1篇李玉龙
  • 1篇许秋莲
  • 1篇郭嘉平
  • 1篇崔浩

传媒

  • 1篇复合材料学报

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于粘聚区模型的含填充区复合材料接头失效数值模拟被引量：19
2010年
建立了Ⅰ型与Ⅱ型失效模式耦合的粘聚单元本构模型,并通过模拟双悬臂梁实验进行了验证。将粘聚单元插入填充区任何2个实体单元之间,预测填充区的随机裂纹,模拟了接头在拉伸载荷下的失效。计算了复合材料基体、界面胶膜、填充物3者不同强度、填充区半径、填充物刚度等多种情况下接头的拉伸失效。计算结果表明:复合材料基体、界面胶膜、填充物3者的强度显著影响接头的承载能力与失效模式;随着填充区半径增大,结构承载能力也随之提高。试验结果验证了模拟结果。
崔浩李玉龙刘元镛郭嘉平许秋莲
关键词：层合板
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