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文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇熔点
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇凸点
  • 2篇均匀性
  • 2篇焊料
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇芯片

机构

  • 2篇比亚迪汽车股...

作者

  • 2篇徐文辉
  • 2篇杨钦耀
  • 2篇曾秋莲
  • 2篇罗明辉
  • 2篇侯颖

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
半导体组件及其制备方法
本发明公开了一种半导体组件及其制备方法,半导体组件包括:金属底板,金属底板上设有第一焊接面;覆金属陶瓷基板,覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连,覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面;芯片,芯片设在覆金属陶瓷基板...
曾秋莲罗明辉侯颖徐文辉杨钦耀
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半导体组件及其制备方法
本发明公开了一种半导体组件及其制备方法,半导体组件包括:金属底板,金属底板上设有第一焊接面;覆金属陶瓷基板,覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连,覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面;芯片,芯片设在覆金属陶瓷基板...
曾秋莲罗明辉侯颖徐文辉杨钦耀
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共1页<1>
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