2024年11月30日
星期六
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
侯颖
作品数:
2
被引量:0
H指数:0
供职机构:
比亚迪汽车股份有限公司
更多>>
合作作者
罗明辉
比亚迪汽车股份有限公司
曾秋莲
比亚迪汽车股份有限公司
杨钦耀
比亚迪汽车股份有限公司
徐文辉
比亚迪汽车股份有限公司
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
2篇
中文专利
主题
2篇
熔点
2篇
润湿
2篇
润湿性
2篇
凸点
2篇
均匀性
2篇
焊料
1篇
陶瓷
1篇
陶瓷基
1篇
芯片
机构
2篇
比亚迪汽车股...
作者
2篇
徐文辉
2篇
杨钦耀
2篇
曾秋莲
2篇
罗明辉
2篇
侯颖
年份
1篇
2019
1篇
2016
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
半导体组件及其制备方法
本发明公开了一种半导体组件及其制备方法,半导体组件包括:金属底板,金属底板上设有第一焊接面;覆金属陶瓷基板,覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连,覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面;芯片,芯片设在覆金属陶瓷基板...
曾秋莲
罗明辉
侯颖
徐文辉
杨钦耀
文献传递
半导体组件及其制备方法
本发明公开了一种半导体组件及其制备方法,半导体组件包括:金属底板,金属底板上设有第一焊接面;覆金属陶瓷基板,覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连,覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面;芯片,芯片设在覆金属陶瓷基板...
曾秋莲
罗明辉
侯颖
徐文辉
杨钦耀
文献传递
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张