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姚徳启
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中北大学电子与计算机科学技术学院电子测试技术国家重点实验室
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
范新磊
中北大学电子与计算机科学技术学...
王春水
中北大学电子与计算机科学技术学...
郝晓剑
中北大学电子与计算机科学技术学...
杨潞霞
中北大学电子与计算机科学技术学...
张斌珍
中北大学电子与计算机科学技术学...
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2012
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基于微流体芯片结构的PDMS二次倒模工艺研究
被引量:2
2012年
研究了用于制作微流体芯片结构的聚二甲基硅氧烷(PDMS)与PDMS之间的倒模方法。首先,通过使用同一个微流体芯片模具倒出多个相同的PDMS负模结构;接着分别在各负模结构上溅射不同种类、不同厚度的金属,然后再对溅射过金属的负模上浇铸PDMS并固化以进行二次倒模,最后对二次倒模出的PDMS微流体结构表面粘连、结构完整性、尺寸等进行观测,从而通过比较得到倒模溅射所需的最佳金属和溅射金属薄膜的最优厚度。此方法倒出的PDMS微流体结构完整性好,不仅提出了一种全新的用于PDMS倒模的方法,而且解决了PDMS与PDMS之间直接倒模时所遇到的相互粘连和结构撕裂等难题。
郝晓剑
张斌珍
杨潞霞
范新磊
姚徳启
王春水
关键词:
微流体
聚二甲基硅氧烷
溅射
倒模
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