崔子振
- 作品数：11 被引量：5H指数：2
- 供职机构：航天材料及工艺研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划天津市科技计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺建筑科学冶金工程更多>>
- 磁控溅射用W-Ti合金靶材的研究进展
- 2021年
- W-Ti合金靶材可作为原材料,通过磁控溅射技术,制备W-Ti、W-Ti-N、W-Ti-O等功能薄膜,应用于集成电路、薄膜太阳能电池等领域。本文介绍了W-Ti合金靶材的性能指标、各种制备技术和应用领域,提出高纯度、全致密、少富Ti相、小粒径、大尺寸、低成本是W-Ti合金靶材的重要方向。
- 杨亚飞姚草根吕宏军李启军崔子振
- 关键词：集成电路致密度
- 一种热等静压氧化铌靶材的制备方法
- 本发明提供了一种溅射镀膜用热等静压氧化铌靶材的制备方法，该方法以高纯度的五氧化二铌粉末为原料，其纯度不低于99.99％，粉末经过预处理后装粉入包套，然后真空热除气，在热等静压机中压制成形，随后进行机械加工制成成品；本发明...
- 崔子振谢飞石刚黄国基赵鹏飞
- 文献传递
- 粉末预处理工艺对铝钛靶材氧含量和铝基体晶粒尺寸的影响
- 2022年
- 采用球磨-离心分离-混合预处理工艺制备了低氧含量的铝钛混合粉末,采用热等静压工艺使其致密化制备了铝钛靶材。采用氧氮分析仪和扫描电镜对铝钛靶材的氧含量和铝基体晶粒尺寸进行表征。结果表明:在球磨-离心分离-混合粉末预处理工艺中,随球磨原料粉末转速的增加,铝钛靶材中的氧含量逐渐降低,铝基体晶粒尺寸逐渐减小。这是由于经粉末预处理后,原料粉末表面脆性的氧化物薄膜逐渐破碎脱落并被分离出去。同时在原料粉末球磨过程中铝颗粒积累的应变能促进了热等静压时铝基体相的再结晶。当球磨转速为300 r/min时,铝钛合金靶材的氧含量降低到0.12%,铝基体的平均晶粒尺寸降低到2μm。
- 刘全义崔子振谢飞黄国超林岩松
- 关键词：氧含量晶粒尺寸
- 一种铌管靶材的制备方法
- 本发明涉及一种铌管靶材的制备方法，属于磁控溅射用管状靶材的制备技术领域，本发明以铌粉为原材料，设计专用的冷等静压工装，先后经过粒度调控配比与机械均匀混合、冷等静压结构的装配、粉末装填与冷等静压、冷等静压压坯的车加工、热等...
- 王思伦崔子振谢飞杨亚飞李圣刚孟烁
- 一种电子封装用硅铝合金的制备方法
- 本发明涉及一种电子封装用硅铝合金的制备方法，具体是指一种电子封装用高致密度、高热导率、低热膨胀系数的硅铝合金材料的制备方法，属于封装材料技术领域。该方法是以硅粉和铝粉为原料，原料粉末经过混合球磨预处理后装粉入包套，然后真...
- 崔子振谢飞石刚续秋玉
- 机械合金化与热等静压制备Cu-Cr-Mo合金
- 2023年
- 通过机械混合和机械合金化工艺制备Cu-9.3Cr-9.3Mo(质量分数)粉末,并利用热等静压压制Cu-Cr-Mo合金。采用X射线衍射和激光粒度分析等方法表征了粉末物相、组织分布和粒度;通过对相对密度、硬度、电导率等性能检测和微观组织观察分析了合金性能。结果表明,机械合金化过程可诱导Cu-Cr-Mo过饱和固溶体形成,合金的晶格畸变程度提高,晶粒尺寸和粉末颗粒尺寸减小,制备的合金块材硬度高,相对密度和电导率理想,综合性能优异。
- 王思伦崔子振刘全义谢飞林岩松
- 关键词：机械合金化过饱和固溶体热等静压
- 退火温度对高纯钨靶显微组织和内应力的影响被引量：2
- 2017年
- 采用热等静压工艺制备了高纯钨靶,并在不同温度下对其进行退火处理。采用金相显微镜、TEM、XRD和硬度计对不同温度退火的高纯钨靶的显微组织和内应力进行表征。结果表明:高纯钨靶经1200℃真空退火后,保留了热等静压后的细晶组织,晶粒未发生长大,但是位错密度却大幅度减小,晶格畸变率下降,硬度值降低,这是由于退火处理使热等静压高纯钨靶发生回复,内应力得以释放。当退火温度低于1200℃时,钨靶的内应力去除不完全,当退火温度高于1 200℃时钨靶的晶粒开始长大,故热等静压高纯钨靶的最佳退火温度是1 200℃。
- 崔子振林岩松石刚李阳张德智
- 关键词：退火显微组织内应力
- 一种热等静压氧化铌靶材的制备方法
- 本发明提供了一种溅射镀膜用热等静压氧化铌靶材的制备方法，该方法以高纯度的五氧化二铌粉末为原料，其纯度不低于99.99％，粉末经过预处理后装粉入包套，然后真空热除气，在热等静压机中压制成形，随后进行机械加工制成成品；本发明...
- 崔子振谢飞石刚黄国基赵鹏飞
- 高强耐热镁合金陀螺仪支架精密锻造工艺被引量：3
- 2012年
- 采用数值模拟的方法研究了高强耐热镁合金陀螺仪支架的等温锻造过程,分析了坯料形状、锻造方案对构件成形过程中金属流动行为的影响,根据模拟的结果制定了相应的成形方案,并成功锻造出了高强耐热镁合金陀螺仪支架锻件。对该锻件进行了时效热处理工艺研究,得出优化的时效处理制度为200℃×63 h。在该时效制度下,材料的室温抗拉强度达到了371 MPa,屈服强度达到243 MPa,伸长率达4.1%
- 张浩崔子振杜志惠阴中炜单德彬
- 关键词：镁合金等温成形时效处理力学性能
- 一种电子封装用硅铝合金的制备方法
- 本发明涉及一种电子封装用硅铝合金的制备方法，具体是指一种电子封装用高致密度、高热导率、低热膨胀系数的硅铝合金材料的制备方法，属于封装材料技术领域。该方法是以硅粉和铝粉为原料，原料粉末经过混合球磨预处理后装粉入包套，然后真...
- 崔子振谢飞石刚续秋玉
- 文献传递
