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张志谦

作品数：2 被引量：6H指数：2
供职机构：河北半导体研究所更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇镀层
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀前处理
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇电子封装
  • 1篇镀层质量
  • 1篇镀镍
  • 1篇镀前处理
  • 1篇锈蚀
  • 1篇铁镍合金
  • 1篇镍合金
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇合金
  • 1篇封装

机构

  • 2篇河北半导体研...

作者

  • 2篇刘圣迁
  • 2篇张志谦

传媒

  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电子封装镀层锈蚀原因分析被引量：4
2009年
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程。该外壳基材为4J42铁镍合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀。通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀。在此基础上,制定了相应的质量控制措施。
张志谦刘圣迁
关键词：集成电路封装铁镍合金镀镍锈蚀
微电子封装外壳电镀前处理述评被引量：2
2009年
讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施。为了弥补常规前处理方法的不足、对目前普遍使用的非常规处理方法及其应用情况作了简要的评述。
张志谦刘圣迁
关键词：镀前处理镀层质量
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共1页<1>
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