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汪建平
作品数:
1
被引量:3
H指数:1
供职机构:
西安邮电学院计算机学院计算机科学与技术系
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相关领域:
电子电信
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合作作者
刘昌林
重庆光电技术研究所
陈红兵
重庆光电技术研究所
武利翻
重庆光电技术研究所
熊平
重庆光电技术研究所
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晕结构
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作者
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熊平
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武利翻
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陈红兵
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刘昌林
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汪建平
传媒
1篇
半导体光电
年份
1篇
2007
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CCD纵向抗晕结构研究
被引量:3
2007年
建立了电荷耦合器件(CCD)纵向抗晕结构模型,运用半导体器件二维数值模拟软件MEDICI,对建立的纵向抗晕CCD器件模拟结构进行数值计算,并详细分析和讨论了衬底反偏电压、1PW层硼掺杂浓度、n型沟道磷掺杂浓度和TG转移栅下P杂质掺杂浓度等参数对CCD纵向抗晕能力的影响,得到了CCD纵向抗晕结构的一种优化结构。
武利翻
刘昌林
陈红兵
汪建平
熊平
关键词:
CCD
光晕
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