您的位置： 专家智库 > >

潘中华

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：中国航空工业集团公司中国空空导弹研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导电胶
  • 1篇三防
  • 1篇射频
  • 1篇树脂
  • 1篇铺展
  • 1篇起泡
  • 1篇橡胶
  • 1篇漏印
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇硅橡胶
  • 1篇毫米波
  • 1篇风险分析
  • 1篇钢网
  • 1篇板温

机构

  • 2篇中国航空工业...

作者

  • 2篇潘中华
  • 1篇蒋文均
  • 1篇晋严尊
  • 1篇方辉
  • 1篇陈恺

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
电路板温冲后三防涂覆层起泡现象分析被引量：3
2010年
通过改变工艺施工方法、工艺流程和电路板组件材料体系等方法,探索了电路板组件在温度冲击后三防涂覆层局部起气泡现象的原因,确定该产品选用的电路板材料及元件固定胶的固有特性是其根本原因。通过风险分析,认为对三防涂覆层进行局部修补,可以保证产品可靠性,是最经济和稳妥的处置方法。
潘中华
关键词：硅橡胶环氧树脂三防风险分析
一种适用于毫米波模块的导电胶漏印钢网
本实用新型涉及毫米波模块漏印技术领域的一种适用于毫米波模块的导电胶漏印钢网，包括薄金属板，薄金属板为能够与毫米波模块背面匹配的矩形结构，薄金属板设有若干个矩阵排列的矩形开口，构成第一漏印区域，且相邻的矩形开口之间的间隙相...
陈恺晋严尊方辉潘中华翟蔚宸朱超蒋文均
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0