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王昆

作品数：2 被引量：4H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学深圳研究生院更多>>
发文基金：广东省国际科技合作项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇导热
  • 2篇导热机理
  • 2篇导热模型
  • 2篇电子行业
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇中国电器科学...

作者

  • 2篇王昆
  • 1篇戴雨
  • 1篇刘晓剑

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇2013中国...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展被引量：4
2014年
随着电子信息产业的快速发展,电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高,因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业领域中所用高分子复合材料进行了总结。
王昆刘晓剑王玲万超郭高航戴雨
关键词：复合材料导热模型导热机理
电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展
随着电子信息产业的快速发展，电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高，因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。本文从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业领域中所用高分子复合材料进...
刘晓剑王昆王玲郭高航戴雨
关键词：复合材料导热模型导热机理
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