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程琛

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇封装
  • 3篇散热
  • 3篇封装结构
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片设计
  • 2篇金属片
  • 2篇减薄
  • 2篇ESD防护
  • 1篇散热量
  • 1篇散热器
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封料
  • 1篇平板型
  • 1篇热管
  • 1篇微热管
  • 1篇毫米波

机构

  • 4篇江苏长电科技...

作者

  • 4篇程琛
  • 3篇刘丽虹
  • 1篇顾炯炯
  • 1篇夏冬
  • 1篇孙向南

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种毫米波封装的设计与优化方法
2021年
随着5G时代的到来,毫米波封装市场正在持续增长,毫米波模块的工作频率越来越高,封装也面临着越来越严格的要求。性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能。而现有封装设计中的策略是基于已有的设计经验和2D/2.5D建模的工具,其精确度已经没法适应毫米波频段的要求。在毫米波产品的研发中,需要在设计阶段就对已有设计在3D建模软件HFSS中进行仿真验证和精密优化,实现仿真与设计的并行。描述了一种FC-LGA(倒装栅格阵列)封装的设计与优化方法,通过对通道模型的仔细优化,在0~30 GHz的宽频带上都实现了良好的反射、插损特性,并在工艺允许的范围内尽量优化了串扰。
程琛刘丽虹夏冬顾炯炯李全兵
关键词：毫米波封装
一种ESD防护封装结构及其制造方法
本发明涉及一种ESD防护封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体堆叠设置于第二封装体上；所述第一封装体包括第一重布线层，所述第一重布线层背面贴装有第一散热金属片，所述第一重布线层内设置...
李全兵刘丽虹沈天华程琛曹烨
文献传递
一种具有平板型微热管散热器封装结构
本实用新型涉及一种具有平板型微热管散热器封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（1），所述基板（1）上设置有芯片（2），所述芯片（2）外包封有塑封料（4），所述塑封料（4）表面设置有平板型微热管散热器（7）。本实用...
孙向南程琛
文献传递
一种ESD防护封装结构及其制造方法
本发明涉及一种ESD防护封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体堆叠设置于第二封装体上；所述第一封装体包括第一重布线层，所述第一重布线层背面贴装有第一散热金属片，所述第一重布线层内设置...
李全兵刘丽虹沈天华程琛曹烨
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