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蔡继东

作品数:4 被引量:10H指数:2
供职机构:东北大学材料与治金学院材料各向异性与织构工程教育部重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇冶金工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇热压
  • 3篇复合材料
  • 3篇SIC
  • 3篇复合材
  • 3篇C-
  • 2篇热压烧结
  • 2篇B4C
  • 2篇C-SI
  • 1篇石墨
  • 1篇热压温度
  • 1篇组织与力学性...
  • 1篇温度
  • 1篇显微组织
  • 1篇力学性能
  • 1篇鳞片
  • 1篇鳞片石墨
  • 1篇TIB
  • 1篇TIB2
  • 1篇CFG
  • 1篇力学性

机构

  • 4篇东北大学

作者

  • 4篇喻亮
  • 4篇左良
  • 4篇茹红强
  • 4篇蔡继东
  • 1篇薛向欣
  • 1篇杨超

传媒

  • 2篇东北大学学报...
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 2篇2008
  • 2篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
热压烧结C-SiC-B_4C复合材料组织与性能(Ⅱ):氧化行为
2007年
以C鳞片,SiC,B4C和TiO2为原料,在2000℃热压合成C-SiC-B4C-TiB2复合材料.研究复合材料在600~1400℃静态空气中的恒温氧化行为,利用TG/DTA研究复合材料氧化机理,利用XRD,SEM研究复合材料恒温氧化后表面相组成和氧化层剖面的显微结构.结果表明不同C鳞片含量的复合材料的氧化动力学曲线均为抛物线,氧化层可分成氧化膜和过渡层,C鳞片质量分数为20%的复合材料在1400℃时有很好的抗氧化自还原能力,表面生成致密的氧化膜,氧化膜的成分为未形成玻璃态的TiO2或SiO2·TiO2固溶体,组织形貌为枝条状.
喻亮茹红强蔡继东左良
关键词:复合材料热压
热压温度对C-SiC-B_4C复合材料性能的影响被引量:5
2008年
用热压烧结法制备C-SiC-B_4C复合材料,研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响.结果表明,材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高.在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳,其体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.81 g/cm^3、2.4%、236.7 MPa和5.4 MPa·m^(1/2).随着热压温度的提高,材料的组织经历了陶瓷相长大、C相变薄、C相和SiC逐渐致密化等过程.利用鳞片石墨C_(fg)易在压力下滑动在陶瓷基体上形成C_(fg)条状组织的特性,实现了材料的显微组织设计.碳陶复合材料的界面结合状态改善、C_(fg)条状结构和C_(fg)与陶瓷相的热膨胀不匹配是材料力学性能提高的主要原因.
喻亮茹红强蔡继东左良
关键词:复合材料鳞片石墨热压温度显微组织
热压烧结C-SiC-B_4C复合材料组织与性能(Ⅰ)被引量:2
2007年
以Cfg,SiC,B4C,YiO2为原料,热压工艺为1750~1900℃×30min,25MPa,制备了C-SiC-B4C复合材料,并研究了材料的组织与性能.结果表明随热压温度升高,复合材料的体积密度、抗折强度、断裂韧性均升高;相同热压温度下随吒含量增加,其抗折强度降低、断裂韧性升高.在1900℃热压,原料质量配比(质量分数,%)为Cfg 20,SiC 61.7,B4C 12.3和TiO2 6时,复合材料的综合力学性能最佳,抗折强度为142.5MPa,断裂韧性为4.8MPa·m^1/2.复合材料的主晶相为层状结构的Cfg,在Cfg层间为SiC,B4C和原位生成的TiB2颗粒.复合材料的增韧机制主要为Cfg与陶瓷相的热膨胀不匹配产生的热应力导致的弱界面分层诱导韧化作用.
喻亮茹红强蔡继东左良
关键词:CFG热压
热压C-SiC-B_4C-TiB_2复合材料的组织与力学性能被引量:3
2008年
以磷片石墨Cfg,SiC,B4C和TiO2为原料,热压合成C-SiC-B4C-TiB2复合材料,研究不同Cfg含量和热压温度对复合材料显微组织和力学性能的影响规律。结果表明:烧结过程中TiO2与B4C反应原位生成TiB2;复合材料的密度和抗弯强度随着热压温度的升高而增加,却随着Cfg含量的增加而降低,随着热压温度的升高和Cfg含量的增加,复合材料的断裂韧性则提高;在2 000℃,25 MPa下热压时,Cfg含量为20%(质量分数)的复合材料其体积密度为2.81 g/cm3,抗弯强度为236.7 MPa,断裂韧性为5.3 MPa.m1/2,Cfg含量为65%含量的复合材料的体积密度为2.42 g/cm3、抗弯强度为103.6 MPa、断裂韧性为8.1 MPa.m1/2;复合材料的致密化程度和陶瓷晶粒随热压温度的升高而增大,复合材料中Cfg层状分布结构随Cfg含量的增加更加明显;复合材料中Cfg弱界面分层诱导韧化作用及第二相TiB2和陶瓷基体热膨胀系数不匹配所产生的残余应力导致的裂纹偏转作用是复合材料断裂韧性提高的主要原因。
喻亮茹红强蔡继东杨超左良薛向欣
关键词:热压力学性能
共1页<1>
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