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邱金勇

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：大连工业大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电损耗
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶凝胶
  • 1篇溶胶凝胶法
  • 1篇陶瓷
  • 1篇介电
  • 1篇介电损耗
  • 1篇复相
  • 1篇掺杂

机构

  • 1篇大连工业大学

作者

  • 1篇吴凯卓
  • 1篇刘贵山
  • 1篇马铁成
  • 1篇杨兰贺
  • 1篇邱金勇

传媒

  • 1篇中国陶瓷

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
B2O3-CuO复相掺杂对Ba0.6Sr0.4TiO3陶瓷低温烧结及性能的影响被引量：2
2011年
采用溶胶凝胶法制备了B2O3-CuO复相掺杂Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)的陶瓷样品。通过差热分析(DTA)研究了纯Ba0.6Sr0.4TiO3干凝胶煅烧过程中的反应过程;利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)表征了B2O3-CuO复相掺杂Ba0.6Sr0.4TiO3陶瓷的物相组成和微观结构;探讨了掺杂2%6B2O3-4CuO对Ba0.6Sr0.4TiO3陶瓷致密度和烧结温度的影响。最后利用TH2818型自动元件分析仪系统地分析了掺杂不同配比、不同含量B2O3-CuO对Ba0.6Sr0.4TiO3陶瓷材料介电性能的影响,得到了B2O3-CuO复相掺杂影响其性能的规律,即随着B2O3-CuO加入量的增加材料的介电常数和介电损耗开始增大随后减少。
杨兰贺刘贵山马铁成邱金勇吴凯卓
关键词：溶胶凝胶法介电损耗
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