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郭立

作品数:2 被引量:10H指数:1
供职机构:华中科技大学光学与电子信息学院电子科学与技术系更多>>
发文基金:科技型中小企业技术创新基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 1篇电学性能
  • 1篇压敏
  • 1篇压敏电阻
  • 1篇氧化锌压敏电...
  • 1篇陶瓷
  • 1篇微波陶瓷
  • 1篇晶粒
  • 1篇NB
  • 1篇NI
  • 1篇TI
  • 1篇ZN
  • 1篇CUO
  • 1篇掺杂
  • 1篇O

机构

  • 2篇华中科技大学
  • 1篇广东风华邦科...

作者

  • 2篇张光祖
  • 2篇姜胜林
  • 2篇郭立
  • 1篇翁俊梅
  • 1篇张岭
  • 1篇黄国贤

传媒

  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
Zn_2SiO_4掺杂对氧化锌压敏电阻性能的影响被引量:9
2011年
采用普通陶瓷工艺制备了Zn2SiO4掺杂的氧化锌压敏电阻,研究了Zn2SiO4掺杂量对氧化锌压敏电阻的致密度,晶粒微观结构,小电流性能和通流能力的影响。结果表明:当Zn2SiO4掺杂量达到0.75%(摩尔分数)时,氧化锌压敏电阻晶粒致密均匀;电学性能得到改善,压敏电压梯度和非线性系数分别高达438 V/mm和85,漏电流为0.15μA,样品在耐受5 kA电流下的8/20μs脉冲电流波后,残压比和压敏电压变化率分别为2.0和4.0%。
黄国贤姜胜林郭立张光祖翁俊梅
关键词:氧化锌压敏电阻晶粒电学性能
CuO对(Ni_(1/3)Nb_(2/3))_(0.7)Ti_(0.3)O_2微波陶瓷低温烧结性能的影响被引量:1
2011年
采用传统固相反应法制作(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2微波陶瓷,研究了CuO掺杂对所制陶瓷低温烧结性能、微观结构、相构成及微波介电性能的影响。结果表明,掺杂少量的CuO就能显著降低(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2陶瓷的烧结温度,且能改善陶瓷τf。当CuO掺杂量(质量分数)为1.0%时,(Ni1/3Nb2/3)0.7Ti0.3O2在950℃烧结,显示出良好的微波介电性能:εr=67.65,Q·f=3708GHz,τf=14.3×10-6/℃。
张岭姜胜林郭立黄浩张光祖
共1页<1>
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