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一种eFPGA配置电路的设计与验证: 2020年; 基于集成在SoC中的eFPGA需要上电后进行配置,为了配置的灵活性,设计了一种既支持片上总线在线配置eFPGA,也支持板级配置芯片对eFPGA配置的电路。在线配置方式由软件控制外部存储器接口从片外FLASH指定地址,将预先烧入的配置数据流文件读取并加载到eFPGA中,实现从SelectMap 8位配置模式,保留了片外配置芯片配置方式,支持串行、8位SelectMap并行主从配置模式。电路结构简单,通用性强,通过仿真验证了功能正确。; 王世中田泽田泽王宣明

1553B总线接口SoC验证平台的实现被引量：23: 2008年; 随着半导体技术的发展,验证已经成为SoC设计的瓶颈。分析了SoC验证面临的困难,结合1553B总线接口SoC芯片的具体实践,重点研究了SoC验证平台的一种构建实现方法。该方法提高了验证效率,缩短了整个设计验证周期。; 郭蒙田泽蔡叶芳赵强; 关键词：片上系统 SOC验证

一种SoC研制流程及结构化优化方法研究: 2021年; SoC技术是目前武器装备电子系统低功耗、高性能、高可靠、超小型化的关键支撑技术,其以IP复用为基础,以软硬件协同设计为手段,以芯片为载体,研制过程涉及软件、硬件、系统、制造、封装、测试、应用验证、芯片定型考核以及最终工程应用等多个专业领域。由于目前流行于网络及各种教材的数字芯片研制流程仅适合入门者泛泛了解,不具备优秀工程流程的全部要素,不足以指导实际的芯片研制。结合项目实际情况,该文提出一种切实可行的SoC研制流程方法,此方法涵盖了需求获取、系统级设计、芯片设计、验证及物理实现、流片及封装测试、芯片应用验证及推广。并根据实际项目研发过程经验,对此流程方法从研发流程实施方式,研制流程关键控制点,研制流程主要人员、活动及各阶段输出三个方面提出了具体的结构优化方法,从而加速了产品开发效率,提高了产品质量,节省了产品研发成本,提高了产品占有率。; 杜斐何嘉文郭蒙蔡叶芳田泽; 关键词：SOC 协同设计

一种基于UVM的高层次化1394链路层验证方法: 2021年; 链路层是IEEE-1394高性能串行总线的一个重要组成部分,用于实现IEEE Std 1394-2008协议规定的链路层功能。为了有效模拟链路层的各种复杂工作复杂场景,并保证链路层和事务层的验证人员相互独立验证,文中从分析1394总线链路层功能特点出发,提出了一种基于UVM的高层次化1394链路层验证方法,并详细描述了该方法包括的验证环境、验证流程以及验证平台的搭建等。最后,经过系统级功能仿真测试和功能覆盖率结果分析表明,该方法满足1394链路层功能验证需求,基于UVM搭建的高层次的模型结构具有良好的复用性,基于这种方法搭建的验证平台,通过编写脚本语言,设计自动化的运行环境,可实现功能覆盖率100%,大大简化了UVM测试的复杂性,加快了芯片验证的速度,显著减小了人工验证的工作量和潜在误差。; 魏美荣田泽田泽郭蒙; 关键词：链路层芯片验证

10BASE-T以太网物理介质连接单元的设计仿真: 2017年; 以太网技术占据了大量的局域网市场,是目前应用最广泛的网络技术,为实现以太网设备的国产化设计,自主设计以太网各个站点的物理介质连接单元(MAU)至关重要。本文对MAU进行简要描述,研究了10BASE-T的MAU功能的状态机;最后对MAU主要功能进行了仿真测试。结果表明:自主设计的10BASE-T的MAU为研制以太网奠定了基础。; 赵森郭蒙王世奎王宣明; 关键词：MAU 10BASE-T

基于多功能芯片的组网方式探究: 2021年; 从高性能计算技术看,其发展主要受限于网络性能。在通信速度方面,面向存储及计算的网络,其发展都要比CPU落后一些。多功能芯片是一款用于航空领域的实现域内域间通信及分布式计算的嵌入式芯片,因此对芯片间的通信网络性能提出了新的要求。该文从多功能芯片应用需求出发,针对蒙皮系统对多功能芯片的组网要求,先简单介绍了自组网和分布式计算的概念和特点;然后从概念、协议、特点、性能等方面对当前主流的无线组网方式ZigBee、蓝牙、802.11ac、802.11ad(WiGig)、802.11ax和有线组网方式10G以太网、FC网络、InfiniBand、RapidIO、1394、Myrinet、Quadrics等进行了详细介绍,并比较了其特性和优缺点;最后根据多功能芯片对组网性能的需求,重点比较了WiGig无线组网方式和InfiniBand有线组网方式,得出WiGig无线组网方式符合蒙皮系统对多功能芯片的组网要求。; 杜斐何嘉文郭蒙蔡叶芳田泽; 关键词：多功能芯片自组网分布式无线组网

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郭蒙