韩春
- 作品数：5 被引量：15H指数：3
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- Cu＋B复合钎料配比对Al2O3／TC4合金钎焊接头界面组织的影响被引量：1
- 2012年
- 分别以不同配比的铜和硼混合粉末作为钎料,在钎焊温度930℃,保温时间10 min条件下钎焊连接Al2O3与TC4合金,并结合SEM与EDS观察对钎焊接头的连接状况及组织结构进行分析.结果表明,Al2O3/TC4合金钎焊接头的界面组织为Al2O3/Ti3(Cu,Al)3O/Ti2Cu+Ti2(Cu,Al)/Ti+Ti2(Cu,Al)+Ti(Cu,Al)+AlCu2Ti+Ti2Cu/Ti2Cu+AlCu2Ti+TiB/Ti+Ti2Cu/TC4合金.钎焊过程中,复合钎料中的铜与TC4合金中的钛发生互扩散,在连接层与TC4合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物.硼与液相中的钛反应,在接头中原位生成TiB晶须,且主要分布在Ti2Cu和AlCu2Ti上.随TiB生成量的增加,Ti2(Cu,Al)生成量增加,并逐渐变得连续,同时向Al2O3侧移动.
- 杨敏旋林铁松韩春何鹏魏红梅
- 关键词：AL2O3陶瓷钎焊抗剪强度
- 工艺参数对Al_2O_3/TC4合金接头界面组织及力学性能的影响被引量：2
- 2012年
- 采用Cu+B钎料分别在钎焊温度890～970℃,保温时间为10 min;钎焊温度为930℃,保温时间0～30 min条件下,钎焊Al2O3陶瓷与TC4合金.利用SEM,EDS和压剪试验研究接头界面组织及力学性能.结果表明,随钎焊温度升高或保温时间的延长,Ti4(Cu,Al)2O层增厚,紧邻其侧生成连续并增厚的Ti2(Cu,Al),Ti2(Cu,Al)含量增加;Ti+Ti2(Cu,Al)含量增加,尺寸变大,分布范围逐渐变宽并向TC4合金侧迁移,TC4合金侧过共析组织区变宽.钎焊温度低于950℃时,TiB晶须主要分布在Ti2Cu晶界处的AlCu2Ti上;当钎焊温度高于950℃时,AlCu2Ti相逐渐消失,TiB晶须主要分布于Ti2Cu上.当保温时间为10 min,钎焊温度为950℃时,接头最大强度为96 MPa;而当钎焊温度为930℃,保温时间为20 min时,接头最大强度为83 MPa.
- 杨敏旋林铁松韩春何鹏魏红梅
- 关键词：AL2O3陶瓷TC4合金抗剪强度
- GH99合金液相扩散连接界面组织分析被引量：3
- 2012年
- 采用自制Ni-Cr-Si-B系列中间层对GH99镍基高温合金进行了液相扩散连接(TLP),借助扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等分析手段研究了焊接工艺参数以及中间层成分变化对接头界面组织的影响.结果表明,随着等温时间和焊接温度的增加,析出化合物的数量减少,接头组织更加均匀.接头中化合物的析出主要与降熔组元的扩散有关,中间层中B元素作为降熔组元,其含量的多少直接影响着接头化合物的形成数量;而Si元素由于在母材中的固溶度较高,其化合物在焊接过程中不易析出.
- 林铁松何鹏韩冷韩春黄玉东钱国统
- 关键词：镍基高温合金
- 水轮机叶片热喷涂技术研究现状及展望被引量：4
- 2013年
- 水轮机叶片热喷涂技术是水轮机制造的关键技术之一。近十几年来,水轮机迅速朝着巨型化、高可靠性方向发展,热喷涂技术在降低成本,提高转轮叶片使用寿命等方面取得了良好效果。一些先进热喷涂工艺和涂层检测技术在水轮机行业中逐步得到推广应用,在水轮机叶片纳米涂层和复合涂层方面也取得新的进展。简要从工艺、材料、设备、涂层检测等几个重要的部分对热喷涂技术在水轮机叶片方面的研究现状进行介绍,并对目前水轮机叶片热喷涂存在的问题进行探讨。
- 邱希亮韩春魏红梅何鹏林铁松
- 关键词：热喷涂涂层水轮机叶片
- 电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望被引量：5
- 2013年
- 文中主要介绍了目前国内外软钎焊技术在电子封装与组装中的应用与展望,通过回顾近年来软钎焊技术的发展,分析无铅封装软钎焊钎料合金体系与复合钎料的研究现状,比较电子封装中不同的软钎焊方法,并阐述软钎焊技术对电子封装可靠性的影响。
- 何鹏林铁松韩春王君马鑫
- 关键词：电子封装软钎焊无铅钎料可靠性
