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苑圆圆

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：深圳大学化学与化工学院更多>>
发文基金：广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路图形
  • 1篇镀铜
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇油墨
  • 1篇喷墨
  • 1篇喷墨打印
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米银
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀铜

机构

  • 1篇深圳大学

作者

  • 1篇龚晓钟
  • 1篇刘正楷
  • 1篇苑圆圆
  • 1篇黄少銮
  • 1篇郑海彬
  • 1篇陈焕文
  • 1篇王鹏凌

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形被引量：1
2013年
先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。
刘正楷郑海彬王鹏凌黄少銮陈焕文苑圆圆龚晓钟
关键词：印制电路板喷墨打印化学镀铜
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