谢明君
- 作品数：45 被引量：23H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家部委资助项目更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- 接触界面传热温差控制的研究
- 2021年
- 为降低接触传热温差,实现高精度温度控制目标,提出了一种适用于数字板卡接触传热控制的方法。实验结果表明,接触传热温差的设计值与实测值之间的偏差随IC芯片的热功率密度增大而增大,芯片热功率密度小于8W/cm2时,最大偏差可以控制在6%以内,实现接触传热温差的高精度控制。
- 谢明君李姣姣
- 关键词：接触热阻传热温差
- 某无人机功放载荷被动散热结构设计被引量：2
- 2019年
- 无人机功放载荷散热结构是机载电子设备结构设计中的难点,本文针对要求散热结构紧凑、重量轻、耗电功率小、传热路径热阻小等需求,利用Solidworks软件建立了功放载荷散热结构三维模型,设计了基于环路热管的传热结构,通过热仿真软件ANSYS Icepak进行了温度仿真,制作样机并进行了测试。结果表明,在环境温度为55℃,无人机飞行高度为3000m,速度为250km/h条件下,散热结构具有2100W的散热能力,满足设计要求。
- 谢明君王建孙彤辉
- 关键词：热仿真环路热管
- 一种铝合金微通道散热器内表面流道的钝化方法
- 本发明公开了一种铝合金微通道散热器内表面流道的钝化方法，属于钝化工艺技术领域。该方法具体包括以下步骤：1)钝化前，微通道散热器浸入NaOH溶液中进行电化学抛光；2)钝化过程中，采用2电极的电化学系统，以一定的速率调节直流...
- 边燕飞童立超李石谢明君武胜璇蔡萌王若甫
- 一种数字板卡导热结构设计与装配方法
- 本发明公开了一种数字板卡导热结构设计与装配方法，属于电子设备散热技术领域。该方法首先测量数字板卡上各IC芯片的高度，并进行导热垫的选择，然后计算导热凸台的设计高度，并在各导热凸台附近设计紧固螺孔，从而加工出导热板；接着在...
- 谢明君李姣姣
- 文献传递
- 一种大功率功放芯片低接触热阻安装方法
- 本发明公开了一种大功率功放芯片低接触热阻安装方法，属于电子元件安装技术领域。本发明方法采用恒温加热平台对金属屏蔽盒底板的底部进行加热，金属屏蔽盒底板的温度均匀，从而保证焊锡熔化速度和冷却速度的均匀，其焊丝可使用150℃低...
- 谢明君
- 文献传递
- 一种高温模拟热源
- 本实用新型公开了一种高温模拟热源，属于热源技术领域。该热源包括发热体、导热体、隔热体以及导线；导热体和隔热体组成一密闭空腔，发热体位于密闭空腔的内部；发热体紧贴导热体上顶面，隔热体包覆导热体侧壁和发热体；导线透过隔热体与...
- 边燕飞李石蔡萌谢明君童力超武胜璇
- 文献传递
- 一种液冷机架及其焊接方法
- 本发明公开了一种液冷机架及其焊接方法，属于液冷散热技术领域。该机架包括引流板和导流板、架于引流板和导流板之间的水冷板；引流板和导流板的内侧中间位置均设有用于安装水冷板的第一凹槽；水冷板的两侧均嵌于凹槽内；水冷板包括水冷盖...
- 边燕飞武胜璇李石谢明君童立超蔡萌王若甫
- 文献传递
- 一种去毛刺工具
- 一种去毛刺工具，包括去除毛刺的槽内刀具﹑扭簧﹑销﹑手柄,在手柄的前端形成带有切口的连接部，在连接部中穿入销，销垂直于切口，槽内刀具1通过销铰接在所述的连接部内，位于槽内刀具1轴孔出同轴配装有扭簧，扭簧的扭臂分别与刀具和连...
- 边燕飞李石童立超谢明君蔡萌武胜璇王若甫张帅
- 文献传递
- 一种高集成度空地两用吊舱环控供液系统
- 本发明公开一种高集成度空地两用吊舱环控供液系统，它涉及机载电子设备散热领域的一种环控供液系统。它主要由储液罐、控制器、供液泵、空液换热器、引气风道、三通风道、单向阀门、电控活门、风扇、过滤器、温压传感器、连接管路、供液管...
- 谢明君
- 文献传递
- 一种机载液冷系统的流量分配设计方法被引量：5
- 2020年
- 针对机载电子设备热功耗大、热流密度高、温度一致性要求高和液冷系统压力降受限的特点,提出了一种液冷流量分配设计方法,使用流体仿真软件6SigmaET对液冷系统进行流体仿真并进行了样机测试。结果表明,该方法降低了液冷流量分配设计中多目标的耦合关系,提高了复杂问题的设计效率,在功放+电源类产品的液冷流量分配领域具有较好的通用性,对复杂结构的流量分配问题具有一定的参考价值。
- 谢明君孙彤辉李姣姣
- 关键词：机载电子设备
