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赵慧利

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:山东大学更多>>
发文基金:山东省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺化学工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇切片
  • 1篇切片质量
  • 1篇线锯
  • 1篇机床
  • 1篇机床精度
  • 1篇机床坐标系
  • 1篇激光
  • 1篇激光干涉
  • 1篇激光干涉仪
  • 1篇激光跟踪
  • 1篇激光跟踪仪
  • 1篇各向异性
  • 1篇光干涉仪
  • 1篇干涉仪
  • 1篇标定点

机构

  • 2篇山东大学

作者

  • 2篇赵慧利
  • 1篇姬帅
  • 1篇张磊
  • 1篇任立伟
  • 1篇万熠
  • 1篇葛培琪
  • 1篇高玉飞
  • 1篇王继来
  • 1篇贾会述

传媒

  • 1篇中国机械工程

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
基于激光跟踪仪的机床精度检测方法、系统、装置及介质
本发明提出了基于激光跟踪仪的机床精度检测方法、系统、装置及介质,属于激光测量技术领域,包括:机床初始位置位于标定点上;机床分别沿X轴、Y轴运动设定段距离,求得机床坐标系下不同位置的激光跟踪仪的坐标;根据激光跟踪仪测量的距...
万熠唐莹姬帅梁西昌王继来任立伟何召磊贾会述赵慧利
单晶硅各向异性对固结磨料线锯切片质量的影响被引量:2
2008年
将线锯切割单晶硅的锯口形状近似为半圆槽,并将其理解为由许多平行于锯丝轴向的离散表面组成,建立了固结磨料线锯切割单晶硅模型。通过保持锯丝两边锯切材料去除率的对称性,在单晶硅的(100)、(110)和(111)三个晶面,选择不同的锯丝切入方向,从理论上分析了各向异性对线锯切割硅片质量的影响。分析得出:锯切(100)晶片和(110)晶片时,锯丝切入方向的改变不影响硅片表面质量;锯切(111)晶片时,选择[110]、[110]、[011]、[011]、[101]和[101]晶向进行锯切,可有效提高晶片的全局平面度,降低晶片表面法线偏移量,降低硅片翘曲度,提高硅片表面质量。实验验证了分析的正确性。
高玉飞葛培琪赵慧利张磊
关键词:线锯单晶硅切片各向异性
共1页<1>
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