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郝迪

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：北京石油化工学院材料科学与工程系更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家电子信息产业发展基金北京市教育委员会科研基地更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇合成工艺
  • 1篇合成工艺优化
  • 1篇封装

机构

  • 1篇北京化工大学
  • 1篇北京石油化工...

作者

  • 1篇何杰
  • 1篇肖强
  • 1篇杨明山
  • 1篇郝迪

传媒

  • 1篇塑料工业

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征
2010年
研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR对所制备的产物进行了结构表征,结果表明,合成产物为含联苯结构的环氧树脂。
杨明山何杰李林楷肖强郝迪
关键词：集成电路封装
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共1页<1>
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