李秀龙
- 作品数：9 被引量：11H指数：2
- 供职机构：中国科学院光电技术研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项四川省科技支撑计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术轻工技术与工程机械工程更多>>
- 一种用于光学元件加工的射流喷嘴
- 用于光学元件加工的射流喷嘴，包括长条状的本体和本体上开设的射流束通道，射流束通道贯穿本体的两平行端面，由进液口、出液口及进液口与出液口之间的汇聚段组成，所述进液口是由位于两端的两条半径相同的半圆形弧线及分别与两条半圆形弧...
- 张蓉竹李秀龙徐清兰万勇建施春燕罗银川张杨
- 文献传递
- 双轴式研磨抛光中抛光盘相对位置对去除量的影响研究被引量：2
- 2013年
- 为了了解在抛光过程中抛光盘位置对光学元件面形的影响,对一种双轴式平面研磨抛光运动过程进行了分析。从Preston方程出发,推导了去除函数的表达式,研究了抛光盘的摆幅及偏心距离对元件的去除量分布的影响。通过定量计算得知,在加工转速不变的情况下,增大抛光盘的摆幅,元件不同圆周上的去除量也不同。增大偏心距,元件的去除量增大,不论抛光盘相对元件的位置如何改变,回转中心的去除量总是最大。
- 张杨李秀龙徐清兰张蓉竹
- 关键词：平面研磨去除函数偏心距
- 双轴式研磨抛光方式下抛光盘相对位置对去除量的影响研究
- 随着现代科学技术的不断发展，对于光学元件的表面质量提出了越来越多的要求。研磨抛光是超精密加工的重要手段，现有文献的研究工作主要集中在磨粒的运动轨迹以及被抛光元件抛光之后表面均匀性的研究，在设计加工过程中还需要了解抛光盘在...
- 张杨李秀龙徐清兰张蓉竹
- 关键词：平面研磨去除函数
- 一种多束交替水射流抛光盘及抛光方法
- 本发明是一种多束交替水射流抛光盘，该抛光盘包括：多组喷口和底座，在底座的轴心处设有一喷口，以该一喷口的轴心设置不同半径的第一同心圆和第二同心圆，并在第一同心圆和第二同心圆的圆周上布设通透于底座的多组喷口，每个喷口与底座的...
- 徐清兰万勇建张蓉竹李秀龙施春燕张杨罗银川
- 文献传递
- 塑性加工条件下射流颗粒冲击去除效应被引量：1
- 2014年
- 针对在微观上存在尖锐突起、凹坑和划痕等缺陷的光学元件,提出用低质量分数磨料水射流冲击的方式对其进行处理。从弹性接触出发,对射流中粒子与元件发生塑性接触的临界速度进行了推导,并引入了塑性转入脆性加要的临界速度,从而对射流的塑性去除阶段作了明确的界定。针对常用的两种光学材料K9和石英玻璃,结合具体参数对使其处于塑性去除阶段的射流速度进行了模拟计算,利用单颗粒冲击去除模型,在塑性去除范围内对两种材料的冲击去除进行了模拟计算。结果表明:石英玻璃进入塑性去除的临界速度高于K9玻璃,而进入脆性去除的临界速度低于K9玻璃,因而使石英玻璃处于塑性去除阶段的射流速度范围为K9玻璃相应速度范围的子区间;在塑性去除阶段,各材料的去除量皆随着冲击速度的增大而增大,但较硬的石英玻璃更不耐冲击,较K9玻璃更容易被去除。
- 李秀龙万勇建徐清兰张杨罗银川张蓉竹
- 关键词：光学加工磨料水射流
- 一种多束交替水射流抛光盘及抛光方法
- 本发明是一种多束交替水射流抛光盘，该抛光盘包括：多组喷口和底座，在底座的轴心处设有一喷口，以该一喷口的轴心设置不同半径的第一同心圆和第二同心圆，并在第一同心圆和第二同心圆的圆周上布设通透于底座的多组喷口，每个喷口与底座的...
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- 文献传递
- 多喷嘴射流抛光系统材料去除率分析被引量：2
- 2015年
- 为了提高射流加工效率,提出使用多喷头结构来提高工件的去除效率。根据流体力学原理,从理论上分析了多喷嘴冲击射流复合流场的结构特性,对不同喷嘴数目复合流场的流场分布进行了定量计算;针对复合流场的特性进行了模拟研究,得到工件壁面流体速度、压强的分布曲线。建立了单喷嘴、三喷嘴和七喷嘴的材料去除理论模型,并对去除量分布进行了计算和比较。结果表明,当冲击高度为10d,喷嘴间距为5d时(d为射流喷嘴直径),三喷嘴模型材料去除率是单喷嘴模型材料去除率的2.16倍,七喷嘴模型材料去除率是单喷嘴模型材料去除率的4.25倍。
- 罗银川李秀龙张蓉竹
- 关键词：射流多喷嘴去除率
- 射流抛光中的流场特性研究被引量：7
- 2014年
- 为了给出射流抛光系统的优化设计参数,从理论上分析了冲击射流流场的结构特点,建立了工件壁面上的速度、压强与冲击角度、射流出口速度以及冲击距离的数学关系。就不同参数对射流流场分布的影响进行了定量计算,结果表明,工件壁面上的压强和速度与出口压强和速度成线性正比关系。当冲击距离大于9.6d(d为射流喷口的直径)时,工件壁面压强和速度随冲击距离的增大而减小,冲击距离增加到15d时,壁面压强最大值减小到0.54p0(p0为射流出口处的压强)。工件壁面压强和速度随冲击角度的减小而减小,当入射角为90°、60°和45°时,分别得到壁面压强最大值ps=0.95 p0,0.74p0,0.475p0,上游速度最大值um02=0.96u0,0.8u0,0.67u0(u0为射流出口处的速度)。
- 罗银川李秀龙张杨张蓉竹杨李茗
- 关键词：冲击射流流场特性
- 一种用于光学元件加工的射流喷嘴
- 用于光学元件加工的射流喷嘴，包括长条状的本体和本体上开设的射流束通道，射流束通道贯穿本体的两平行端面，由进液口、出液口及进液口与出液口之间的汇聚段组成，所述进液口是由位于两端的两条半径相同的半圆形弧线及分别与两条半圆形弧...
- 张蓉竹李秀龙徐清兰万勇建施春燕罗银川张杨
- 文献传递
