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孙平

作品数:3 被引量:16H指数:2
供职机构:四川大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电化学
  • 1篇电化学性能
  • 1篇电容
  • 1篇电容器
  • 1篇性能研究
  • 1篇氧化锰
  • 1篇乙烯
  • 1篇阴极还原
  • 1篇偏氟乙烯
  • 1篇钴掺杂
  • 1篇显微硬度
  • 1篇相转变
  • 1篇耐蚀
  • 1篇耐蚀性
  • 1篇晶体
  • 1篇晶体结构
  • 1篇聚偏氟乙烯
  • 1篇化学镀
  • 1篇氟乙烯
  • 1篇Β相

机构

  • 3篇四川大学

作者

  • 3篇孙平
  • 2篇朱基亮
  • 2篇梁爽
  • 2篇汪忠兴
  • 1篇晋勇
  • 1篇郑茂梅
  • 1篇张哲
  • 1篇肖明果
  • 1篇刘巧玲
  • 1篇廖力颖
  • 1篇杨佳

传媒

  • 1篇广州化工
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇压电与声光

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
热处理对不锈钢表面化学镀Ni-Cr-P合金镀层结构及性能的影响被引量:6
2012年
采用化学镀工艺在不锈钢表面获得了Ni-Cr-P合金镀层。研究了Ni-Cr-P非晶态合金膜随热处理温度升高,其结构以及显微硬度和耐蚀性的变化规律,并对变化的原因进行了分析。结果表明,镀态Ni-Cr-P为非晶态镀层,200℃热处理开始晶化,到400℃时Ni3P晶化比较完全,800℃时Ni3P完全分解,生成含Ni、Cr、Fe的合金膜的Cr2Ni3和FeNi2P相。其显微硬度随热处理温度升高而升高,500~600℃之间显微硬度略有下降,600~700℃又随着热处理温度的升高而略有升高,700℃后显微硬度略有下降;合金膜的耐腐性在热处理温度200~400℃间变化较小,500℃热处理后其耐腐蚀性下降厉害,600~700℃随着热处理温度的升高其耐腐蚀性又略有升高,800℃后由于Ni3P的分解其耐腐蚀性又急剧下降。
晋勇孙平刘巧玲杨佳廖力颖肖明果张哲
关键词:化学镀显微硬度耐蚀性
聚偏氟乙烯结晶结构及其β相制备方法的研究被引量:10
2013年
聚偏氟乙烯(PVDF)聚合物因为具有优良的铁电、压电和热释电性能而受到广泛研究。该文结合近期国内外有关PVDF研究的相关论文报道,综述了与PVDF聚合物相结构有关的研究进展,着重介绍了PVDF形成的5种晶型的分子结构及不同晶型间的差别、晶型之间相互转化机理的有关内容;同时,总结了近期在制备或提高PVDF中β相含量研究中的若干新方法、新思路及它们各自的利弊,并对今后的相关研究进行了展望。
梁爽郑茂梅孙平汪忠兴朱基亮
关键词:聚偏氟乙烯晶体结构相转变Β相
钴掺杂氧化锰超级电容器的制备及其性能研究
2014年
用阴极还原二价锰和二价钴的方法在碳纤维上共沉积了Mn(OH)2和Co(OH)2前驱物,通过干燥和热处理过程制备了钴掺杂的氧化锰(CMO)。用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X光电子能谱(XPS)对CMO电极的形貌、结构和元素状态进行表征,用电化学工作站研究了电极材料的电化学性能。结果显示,由于钴原子进入氧化锰晶胞中,增加氧化锰的面间距,改善了氧化锰的电化学性能。
孙平汪忠兴梁爽朱基亮
关键词:阴极还原超级电容器电化学性能
共1页<1>
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