曹军
- 作品数：71 被引量：201H指数：9
- 供职机构：河南理工大学机械与动力工程学院更多>>
- 发文基金：河南省杰出人才创新基金河南省科技攻关计划甘肃省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信机械工程更多>>
- 用于热型连铸设备的冷却器
- 用于热型连铸设备的冷却器，包括有壳体1，其特点是还包括有：所述的壳体1的前端设有惰性气体罩3，壳体1内设有调节阀芯2，壳体1上设有冷却液进孔5和惰性气体进孔6，壳体1的前端还设有光滑的外圆弧1-a和光滑的内圆弧1-b，壳...
- 丁雨田曹军吕长春胡勇
- Ag-Au-Pd合金键合引线中银的测定
- 2020年
- Ag-Au-Pd合金键合引线主要用于功率芯片和组件的键合连接线。应用最多的是LED发光组件的连接。银是Ag-Au-Pd合金键合引线中的主要元素。根据实际使用要求,银含量直接影响质量、成品率和生产成本。目前国内外尚无简便准确的Ag-Au-Pd合金键合引线中银的测定方法。本文研究了用电位滴定法测定键合合金引线中质量分数为10%~90%的银。采用氯化银沉淀分离,在硫酸及硫酸铵介质中,以氯化钠标准滴定溶液,选用银复合电极,在电位滴定仪上滴定至电位突跃最大的滴定终点,经计算得到Ag-Au-Pd合金键合引线中银的准确含量。采用本方法对Ag-Au-Pd合金键合引线中的银进行8次平行的测定,相对标准偏差(RSD)在0.14%、加标回收率在95%~100.01%之间。此方法精密度好、准确度高,解决了以往直接滴定法、指示剂滴定法、火试金法及仪器测定法中诸多干扰因素的影响。为Ag-Au-Pd合金键合引线中银的含量测定提供简便精准的测量方法。
- 张丽陈雄飞曹军黄雯郑勇利王志鑫
- 关键词：电位滴定
- 单晶铜键合丝开发
- 丁雨田胡勇曹军许广济寇生中
- 单晶铜拉丝时润滑液的选取拉丝用润滑液有油性和水性之分，油性润滑液有较好的润滑效果，但容易残留在线材表面不易清理，水性润滑液不宜残留在线材表面且较易清理，但润滑效果不佳，易引起断线。单晶铜键合丝采用水性润滑剂，润滑剂的浓度...
- 关键词：
- 关键词：退火工艺生产工艺
- 热处理温度对Ag-4Pd合金线性能及组织的影响被引量：2
- 2018年
- 利用扫描电镜、强度测试仪及电阻电桥对Ag-4Pd合金线在热处理过程中的性能与显微组织变化进行研究,分析不同热处理温度对Ag-4Pd合金线电学性能、力学性能和组织结构的影响。结果表明：随着热处理温度的增加,φ0.06 mm的Ag-4Pd合金线拉断力降低,伸长率增加,电阻值降低后趋于平稳;热处理温度为500℃时,合金线具有较好的综合性能,此时米电阻为6.71Ω,拉断力为51.17 g,伸长率为26.73%;其显微组织形态在400℃以下热处理时呈复合纤维状,再结晶温度为450℃;继续增加热处理温度至550℃,出现了晶粒以相互吞并方式长大的孪晶组织。
- 曹军吴卫星张灿花涵徐旭
- 关键词：电学性能力学性能
- 关键参数对铜银合金丝线材拉拔力的影响被引量：4
- 2021年
- 拉拔力是影响丝线材拉拔稳定性的关键因素,也是设计及选用拉丝机的主要技术参数。本文基于DEFORM-3D有限元分析软件建立了铜银合金拉拔有限元模型。对不同材料参数、不同入模角、摩擦因数和不同定径区长度等条件下的拉拔过程进行了研究,分析了加工硬化指数、入模角、摩擦因数和定径区长度变化对拉拔力的影响规律,并验证了模型的可靠性。研究结果表明:随着硬化指数的减小,稳态拉拔力逐渐增大。当入模角为12°时,拉拔力最小,为最佳模角。随摩擦因数的增大,稳态拉拔力呈增大趋势,且当摩擦因数为0.1时,拉拔力波动剧烈。定径区长度的变化对稳态拉拔力影响不明显。
- 袁鹏飞苏娟华宋克兴皇涛张学宾曹军陈鼎沈晓宇
- 关键词：铜银合金拉拔力
- 铜线性能及键合参数对键合质量的影响被引量：10
- 2012年
- 为了提高铜线性能及其键合质量,采用拉力-剪切力测试仪、扫描电镜等研究了不同力学性能铜线及相应的键合参数对其键合质量的影响,分析了不同伸长率和拉断力、铜线表面缺陷、超声功率和键合压力对铜线键合质量的作用机制.结果表明:伸长率过小和拉断力过大会造成焊点颈部产生微裂纹,从而导致焊点的拉力和球剪切力偏低;表面存在缺陷的铜线其颈部经过反复塑性大变形会造成铜线表面晶粒和污染物脱落而出现短路和球颈部断裂;键合过程中键合压力过大能够引起的焊盘变形,同时较大的接触应力引起铝层溢出;过大的超声功率使键合区域变形严重产生明显的裂纹和引起键合附近区域严重的应力集中,致使器件使用过程中产生微裂纹而降低器件的使用寿命.
- 曹军丁雨田郭廷彪
- 关键词：伸长率超声功率
- Cu-Zr合金研究现状与发展趋势
- 2023年
- Cu-Zr合金主要应用于电子信息领域,是集成电路引线框架的关键材料。本文总结了Cu-Zr二元合金、Cu-Ag-Zr合金、Cu-Cr-Zr合金等的组织、性能与研究进展,介绍了其主要强化机制,阐述了铜锆合金的主要加工工艺及其对合金性能的影响,并在此基础上对铜锆合金的未来发展方向进行了展望。
- 曹军苏成豪
- 关键词：铜合金高强度合金稀土微合金化
- 热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响被引量：2
- 2016年
- 利用扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及镀Pd键合Cu线性能,分析了热处理温度对直接镀Pd键合Cu线钯层界面结合强度、镀Pd键合Cu线拉断力、伸长率及钯层厚度的影响。结果表明:无卤直接镀Pd工艺可获得镀层均匀的镀Pd键合Cu线;随热处理温度增加,钯层结合强度增加,热处理温度300℃时,镀层与基体结合强度较低;热处理温度450℃时,直接镀Pd键合Cu线钯层与基体Cu之间产生了Pd3Cu5金属间化合物,钯层与铜线基体结合强度较好;热处理温度450℃时,直接镀钯铜线具有优良的力学性能适当的钯层厚度,镀Pd键合Cu线拉断力为0.096 N,伸长率为14.3%,钯层厚度为78 nm;热处理温度500℃时镀Pd键合Cu线晶粒粗大,力学性能降低,拉断力为0.073 N,伸长率为11.6%。
- 曹军范俊玲高文斌刘志强
- 键合参数对Ag-5Au键合合金线无空气焊球及键合强度影响研究被引量：2
- 2020年
- 利用自动焊线机、推拉力测试仪、扫描电镜等研究了烧球电流、烧球时间、超声功率和键合压力对Ag-5Au键合合金线FAB(Free Air Ball)特性及键合强度的影响。研究结果表明当烧球时间为750μs,烧球电流为2600 mA时FAB球形成椭圆形,烧球电流为2800 mA时FAB出现高尔夫球;烧球电流为2700 mA,烧球时间为700μs时FAB偏小,烧球时间为800μs时FAB偏大;当烧球时间为750μs烧球电流为2700 mA时FAB形貌良好。当超声功率为85 mW键合压力为65 g时造成焊盘的损坏;超声功率为50 mW键合压力为35 g时出现假焊;超声功率为60 mW键合压力为45 g时键合强度良好。
- 曹军徐旭张俊超宋克兴周延军花涵
- 关键词：超声功率键合强度
- 微电子封装银合金键合线的研究及发展前景
- 论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征及作为键合引线的优势,并在此基础上阐述了键合银合金线重点研究方向以及在未来集成电路封装中的发展前景.
- 曹军吴卫星
- 关键词：集成电路微电子封装
