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赵诚

作品数:11 被引量:46H指数:4
供职机构:南昌大学机电工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金江西省自然科学基金教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇光纤
  • 6篇光栅
  • 4篇增敏
  • 4篇钎焊
  • 4篇封装
  • 3篇光纤光栅
  • 3篇封装工艺
  • 3篇传感
  • 2篇通信
  • 2篇通信技术
  • 2篇铝合金
  • 2篇接头
  • 2篇金属
  • 2篇金属化
  • 2篇化学镀
  • 2篇光通信
  • 2篇光通信技术
  • 2篇光纤布拉格
  • 2篇光纤布拉格光...
  • 2篇合金

机构

  • 11篇南昌大学
  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 11篇赵诚
  • 10篇李玉龙
  • 4篇温昌金
  • 1篇胡小武
  • 1篇冯吉才
  • 1篇冯艳
  • 1篇刘敬妍
  • 1篇吕明阳
  • 1篇姜智超
  • 1篇何鹏
  • 1篇张华
  • 1篇李鹤

传媒

  • 2篇焊接学报
  • 2篇激光与红外
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇应用激光
  • 1篇传感技术学报

年份

  • 5篇2015
  • 1篇2014
  • 5篇2013
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
化学镀Ni-Zn-PFBG及其温度传感特性被引量:6
2014年
通过化学镀和电镀的方法使光纤布拉格光栅金属化,可对光纤光栅进行保护、增敏,使其具有可焊性,进而可通过焊接嵌入金属或封装在表面监测工作状态。采用化学镀Ni-Zn-P方法对光纤布拉格光栅进行了金属化,通过体视显微镜和金相显微镜观察Ni-Zn-P镀层;对化学镀后的光纤光栅进行了30~70℃温度传感试验,分析了传感特性。结果表明:化学镀后的光纤与镀层结合良好,具有导电性可以进一步电镀;化学镀光栅与裸光栅相比温度传感灵敏度提升1.1倍,存在迟滞误差,随静置时间的推移灵敏度不变,迟滞误差减小。残余应力是产生迟滞误差的主要原因,分析讨论了残余应力的来源和残余应力对金属化光栅中心波长的影响。
李玉龙吕明阳赵诚
关键词:光纤布拉格光栅残余应力增敏
一种对光纤光栅施加预应力的毛细管式点焊封装工艺
本发明提供的是一种对光纤光栅施加预应力的毛细管式点焊封装工艺。它包括以下步骤:取一光纤光栅,光栅成栅部分为裸光栅,表面无任何保护层,将其进行表面金属化,金属化厚度约30~50<Image file="872158DEST...
李玉龙温昌金赵诚
文献传递
铝钢钎焊与粘接光纤传感监测的试验及模拟
铝钢异种金属结构件的接头质量优劣受加工过程中接头内部温度与应变的影响,对加工连接过程进行实时监测有助于有效改进加工工艺,以提高铝钢结构件的接头质量。本文进行了铝钢钎焊与粘接过程中光纤传感监测的试验及模拟研究,具体包括: ...
赵诚
关键词:接头质量温度应变有限元模拟
文献传递
将光纤布拉格光栅制成双峰光栅的钎焊封装制造方法
一种将光纤布拉格光栅制成双峰光栅的钎焊封装制造方法,它包括以下步骤:任意取一光纤布拉格光栅,光栅成栅部分为裸光栅,表面无任何保护层;将其进行表面金属化,金属化厚度约30-50微米;用硝酸将表面金属化层沿着光栅长度方向腐蚀...
李玉龙赵诚刘敬妍张华冯艳
文献传递
控制气氛下的AgCuTi/TiAl润湿铺展动力学
2015年
采用热台原位加热法系统研究了不同保护气体流量对润湿铺展过程、润湿铺展最大半径、润湿铺展动力学以及界面组织结构的影响.保护气体为氩气,保护气体流量分别为5,10,15 m L/s;加热曲线设定最高温度为1 273K,保温时间120 s;采用扫描电镜、能谱分析、光学显微镜等分析了界面组织结构.结果表明,保护气体流量为15m L/s时,润湿铺展等效半径最大,原始半径0.9 mm的钎料铺展半径达到约1.4 mm.各种保护条件下,Ag Cu Ti/Ti Al体系的润湿铺展动力学过程相似,铺展半径与时间之间呈n次幂关系,即rn^kt;润湿铺展中钎料熔敷/Ti Al的界面结构为:残余钎料的富银相/Al Cu Ti三元相层(Al Cu2Ti,Al Cu Ti,Ti3Al)/Ti Al母材,保护条件对其影响不大.
赵诚李玉龙刘文Sekulic Dusan P
关键词:TIAL钎焊
镀镍过程对光纤Bragg光栅中心波长及传感特性的影响被引量:1
2013年
光纤Bragg光栅(FBG)作为传感及信息传输器件,嵌入到金属中可获得光纤智能材料或结构。为了对FBG进行适当的增敏和保护封装,以化学镀加电镀的方法实现了FBG的有效封装,讨论了金属化过程中FBG中心波长漂移情况及金属化前后FBG反射谱变化情况,并对金属化后的FBG在外界温度为30℃~80℃进行了温度传感试验。结果表明:FBG在电镀镍过程中受到粒子沉积压应力作用,其中心波长减小,且减小速率先快后慢;镀镍层厚度为1.3mm和1.0mm的FBG的温度灵敏度分别为19.11pm/℃和18.4pm/℃。
赵诚李玉龙姜智超
关键词:光通信技术光纤BRAGG光栅
铝/钢异种金属小功率YAG激光焊接工艺被引量:11
2015年
研究了316L不锈钢和6061铝合金的YAG激光焊接工艺,优化了激光焊接工艺参数(焊接电流、激光脉宽、激光频率、焊接速度),分析了接头抗拉剪强度及焊缝区显微硬度。结果表明,激光焊接优化工艺参数为焊接电流100 A,激光脉宽4.5ms,激光频率12Hz,焊接速度0.17m/min;优化后接头最大抗拉剪强度为98.86 MPa;焊缝熔池区显微硬度介于铝合金与不锈钢硬度之间,显微硬度随着偏离焊缝中心的距离增加(从焊缝中心到熔合线)逐渐降低。
李玉龙李鹤赵诚
关键词:铝合金显微硬度
形成金属间化合物颗粒增强焊缝的TiAl与钢钎焊机理及工艺(英文)被引量:1
2015年
为了解决性质活泼的Ti Al合金钎焊过程中界面金属间化合物厚大的问题,对Ti、Al、Ag的三元相图进行了分析,设计了特别的工艺方法。该方法有悖于传统钎焊工艺,在钎料熔化初期设置了一个保温段,在该保温段有初生的、致密性较差的金属间化合物生成;由于钎料中Ag元素向母材中的扩散形成新液相,在浓度梯度、热扰动等作用下初生的金属间化合物破碎并被推向焊缝内部,从而获得金属间化合物颗粒弥散分布的焊缝。为了验证上述工艺可行性,在1033~1173 K、100~300 s参数范围内对Ti Al合金与42Cr Mo钢进行了真空扩散钎焊。采用光学显微镜、扫描电镜和能谱分析等方法对界面组织进行了分析。结果表明,采用特殊工艺方法对Ti Al合金与42Cr Mo钢进行钎焊,可以获得金属间化合物颗粒弥散分布的焊缝。
李玉龙赵诚胡小武冯吉才何鹏
关键词:TIAL钎焊金属间化合物
一种可对光纤光栅施加预应力的毛细管式增敏封装装置
一种可对光纤光栅施加预应力并进行毛细管式增敏封装的装置,其结构是底座上设置燕尾导轨,燕尾导轨上设置左滑块、右滑块和中间滑块,左滑块上设置左微调平移台,右滑块上设右微调平移台,左微调平移台上设置左夹持垫片,右微调平移台上设...
李玉龙温昌金赵诚
文献传递
光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状被引量:11
2013年
光纤布拉格光栅(fiber Bragg grating,FBG)具有许多独特的优点,广泛应用于工程中。然而,裸光栅存在细小质脆、温度和应变灵敏度低等问题,工程应用中须对其进行增敏和封装保护。本文简要分析了FBG传感原理,系统总结了国内外FBG增敏、保护封装工艺及装置的研究进展,对各自的优缺点进行了分析讨论;对FBG增敏封装后使用中可能出现的问题进行了分析,有针对性地提出了解决方法。
李玉龙温昌金赵诚
关键词:光通信技术光纤光栅应变传感
共2页<12>
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