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金成九

作品数：5 被引量：4H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：化学工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 4篇透明导电
  • 4篇透明导电膜
  • 4篇酰胺
  • 4篇酰胺酸
  • 4篇聚酰胺
  • 4篇聚酰胺酸
  • 4篇氨基
  • 4篇氨基苯
  • 4篇氨基苯氧基
  • 4篇苯氧基
  • 4篇衬底
  • 4篇衬底材料
  • 2篇无色
  • 2篇硅酸乙酯
  • 2篇高透明
  • 2篇氧
  • 1篇低介电常数
  • 1篇多孔
  • 1篇亚胺
  • 1篇子结构

机构

  • 5篇清华大学

作者

  • 5篇王晓工
  • 5篇和亚宁
  • 5篇王兴元
  • 5篇金成九

传媒

  • 1篇高分子通报

年份

  • 2篇2013
  • 3篇2012
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种无色高透明柔性聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本发明涉及一种无色高透明柔性聚酰亚胺薄膜，属于高分子材料技术领域。将2，2′-二(三氟甲基)二氨基联苯和4，4′-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜溶解于极性溶剂中，在溶液中加入4，4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐，室温下搅拌反应...
王晓工王兴元和亚宁金成九
化学法制备低介电常数聚酰亚胺的研究进展被引量：4
2012年
随着微电子工业的快速发展,为了提高大规模集成电路中芯片间的传输速度以满足高集成化的要求,需要层间绝缘材料具有较低的介电常数。聚酰亚胺已被广泛用于大规模集成电路的层间绝缘材料,降低其介电常数的研究在近年来受到了广泛关注。当采用化学方法降低介电常数时,调控聚酰亚胺的分子结构是基础;在聚酰亚胺中构建多孔结构则是进一步降低介电常数的有效手段。本文从调控分子结构和构建多孔结构的角度出发,综述了化学法制备低介电常数聚酰亚胺的研究进展,并对低介电常数聚酰亚胺的研究前景进行了展望。
金成九王兴元王晓工和亚宁
关键词：聚酰亚胺介电常数多孔分子结构
一种透明聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜的制备方法
本发明涉及一种透明聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜的制备方法属于高分子材料技术领域。本发明采用2，2′-二(三氟甲基)二氨基联苯和4，4′-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜作为二胺单体，在极性溶剂中溶解后，加入4，4′-(六氟异丙...
王晓工王兴元和亚宁金成九
文献传递
一种无色高透明柔性聚酰亚胺薄膜及其制备方法
本发明涉及一种无色高透明柔性聚酰亚胺薄膜，属于高分子材料技术领域。将2，2′-二(三氟甲基)二氨基联苯和4，4′-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜溶解于极性溶剂中，在溶液中加入4，4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐，室温下搅拌反应...
王晓工王兴元和亚宁金成九
文献传递
一种透明聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜的制备方法
本发明涉及一种透明聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜的制备方法属于高分子材料技术领域。本发明采用2，2′-二(三氟甲基)二氨基联苯和4，4′-双(3-氨基苯氧基)二苯基砜作为二胺单体，在极性溶剂中溶解后，加入4，4′-(六氟异丙...
王晓工王兴元和亚宁金成九
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