何大伟
- 作品数：20 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金浙江省科技厅项目中科院创新基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术理学更多>>
- SiGe上NbAlO栅介质薄膜微结构和电学性能分析
- 2011年
- 本文针对SiGe上Al2O3/NbAlO/Al2O3三明治结构介质栈的热稳定性和电学性能进行了研究。高分辨透射电镜(HRTEM)测试表明退火后薄膜是结晶的,同步辐射X射线反射率(XRR)和X射线衍射(XRD)分析表明在薄膜中存在超晶格结构,有0.5nm的界面层存在,X射线光电子谱(XPS)表明界面层主要成分是SiOx,介质层与SiGe衬底之间的价带偏移是2.9eV。电学测试分析给出的等效栅氧厚度和介电常数分别是1.8nm和19。
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- 关键词：超晶格
- Al_2O_3对应变SiGe上HfO_2薄膜的热稳定性和电学可靠性的影响(英文)
- 2011年
- 研究了阻挡层 Al2O3对应变 SiGe 上 HfO2薄膜的热稳定性和电学可靠性的影响。高分辨透射电镜(HRTEM)像表明,阻挡层使HfO2在 700 ℃温度下退火后仍然是非晶的。散能 X 射线谱(EDS)分析表明,阻挡层抑制了 Si 原子在 HfO2薄膜中的扩散。X 射线光电子谱(XPS)测试表明,阻挡层抑制了界面处 HfSiO 和 GeOx的生长。电学测试分析说明,带有阻挡层的 MIS 电容的电学性能得到提高,包括60Co γ射线辐射后较高的电容密度、较低的缺陷密度、以及较小的平带电压漂移。
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- 关键词：HFO2AL2O3
- 基于SOI衬底的高介电常数材料栅结构及其制备方法
- 本发明介绍了一种基于SOI衬底生长的可进行高温处理的高介电常数材料栅结构及其制备方法。该栅结构的制备与现有CMOS工艺中高温处理步骤相兼容。首先通过O<Sub>2</Sub>等离子体对SOI表面进行预处理，同时SOI衬底...
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- 文献传递
- 一种基于SOI的ESD保护器件及其制作方法
- 本发明公开了一种基于SOI的ESD保护器件及其制作方法。该ESD器件结构包括：SOI衬底，位于SOI衬底上的N阱区和P阱区，位于所述N阱区之上的阳极接触端以及位于所述P阱区之上的阴极接触端，其中，所述N阱区和P阱区之间形...
- 程新红夏超王中健俞跃辉何大伟徐大伟
- 反转胶lift-Off工艺制备堆栈电感被引量：5
- 2010年
- 本文采用反转胶lift-off工艺,对比分析了金属淀积方式、光刻胶的选择及光刻胶烘干时间对金属剥离效果的影响,制备出最小线宽4μm,最小间距4μm,厚度为1μm,线宽误差小于0.5μm的金属线条,并最终实现具有三层金属的堆栈电感,经光学显微镜和台阶仪观测表明,器件外观良好成品率高。
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- 关键词：SOI
- 一种基于图形化的SOI-ESD保护器件及其制作方法
- 本发明公开了一种基于图形化的SOI-ESD保护器件及其制作方法。该ESD器件结构包括：底层衬底；位于所述底层衬底上的绝缘埋层；位于所述绝缘埋层上的有源区；以及穿过所述绝缘埋层连接所述有源区与底层衬底的导通栓；其中，所述有...
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- 文献传递
- 一种基于图形化的SOI-ESD保护器件及其制作方法
- 本发明公开了一种基于图形化的SOIESD保护器件及其制作方法。该ESD器件结构包括：底层衬底；位于所述底层衬底上的绝缘埋层；位于所述绝缘埋层上的有源区；以及穿过所述绝缘埋层连接所述有源区与底层衬底的导通栓；其中，所述有源...
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- SOI高压功率器件的制备方法
- 本发明提供的SOI高压功率器件的制备方法，其首先在SOI基板表面的部分区域形成第一氧化层，再去除所述第一氧化层以便形成凹陷区，然后在凹陷区形成第二氧化层，以便使第二氧化层的表面与SOI基板表面保持平齐，再在已形成第二氧化...
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- 石墨烯基场效应晶体管的制备方法
- 本发明提供一种石墨烯基场效应晶体管的制备方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上具有石墨烯层，所述石墨烯层未经功能化处理；利用在所述石墨烯层表面物理吸附的水作为氧化剂与金属源反应生成金属氧化物薄膜，作为成核层；利用所...
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- 文献传递
- 沉积栅介质的方法、制备MIS电容的方法及MIS电容
- 本发明提供一种沉积栅介质的方法、制备MIS电容的方法及MIS电容。其中，在沉积栅介质的方法中，首先采用O<Sub>2</Sub>等离子体及包含氮元素的等离子体对半导体衬底表面进行预处理，以便在所述半导体表面形成含氮的氧化...
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- 文献传递
