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文献类型

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领域

  • 4篇化学工程
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主题

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  • 2篇微波介电性能

机构

  • 8篇南京航空航天...

作者

  • 8篇李冉
  • 5篇傅仁利
  • 5篇俞晓东
  • 4篇宋秀峰
  • 2篇石志想
  • 2篇何洪
  • 2篇井敏
  • 1篇何兵兵
  • 1篇顾席光
  • 1篇曾俊
  • 1篇徐岩岩

传媒

  • 1篇材料导报
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2013
  • 4篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
低温共烧陶瓷技术(LTCC)与低介电常数微波介质陶瓷被引量:11
2010年
简述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及微波介质陶瓷实现低温共烧的性能要求,重点介绍了LTCC低介电常数微波介质陶瓷的分类及微波介电性能,分析和讨论了LTCC低介电常数微波介质陶瓷存在的问题,针对LTCC低介电常数陶瓷材料今后的发展方向提出了自己的看法。
李冉傅仁利何洪宋秀峰俞晓东
关键词:微波介质陶瓷LTCC介电性能低介电常数
无机填料对环氧模塑料导热和阻燃性能的影响被引量:16
2011年
采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加Si3N4或Al(OH)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致,即随着填料含量的增加,环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高;复合添加Si3N4和Al(OH)3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用,但是随着填料中Si3N4与Al(OH)3体积比的变化,材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中Si3N4与Al(OH)3体积比为3∶2,总体积分数为60%时,环氧模塑料的导热率可以达到2.15W/(m.K),氧指数为53.5%,垂直燃烧达到UL-94V-0级。
石志想傅仁利何兵兵李冉俞晓东
关键词:环氧模塑料无机填料导热氧指数阻燃
一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法
本发明涉及一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法,属于微电子封装技术领域。将以氧化亚铜粉体为原料制备的油系或水系电子浆料涂覆在陶瓷基板表面形成厚度为80~120μm的涂层;经高温烧结、还原处理,在氧化铝陶瓷表面获得铜层;...
傅仁利俞晓东宋秀峰井敏李冉
文献传递
从吴文光到康建宁:90年代中国独立纪录片影像表达研究
中国影像发展历程是追随电影诞生的历程,并逐步形成自身文化特质和影像表达。然而,中国的纪录片长期以来都是在主流文化与体制的话语与权威统治下的官方话语表达,从上世纪90年代开始,中国独立纪录片运动确立了纪录片的独立表达与话语...
李冉
关键词:纪录片影像表达话语模式
Li2MgSiO4基微波介质陶瓷的低温烧结及微波介电性能
随着通信频率进一步向高频范围拓展,低介陶瓷材料在介质基板和微波天线及高端或高频微波元器件等领域得到广泛应用,低介电常数(ε r<10)和超高品质因数Q的微波介质陶瓷材料成为介质材料研究的热点。而LTCC 技术是实现微波元...
李冉
关键词:微波介质陶瓷低温共烧陶瓷介电性能低介电常数
文献传递
功率电子模块及其封装技术被引量:2
2009年
功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块(GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM)的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。
俞晓东何洪宋秀峰曾俊李冉石志想
关键词:封装结构封装技术
ZnO添加对MgTiO_3陶瓷的烧结及微波介电性能的影响被引量:4
2011年
采用传统固相反应法制备了Mg0.95Zn0.05TiO3(MZT)微波介质陶瓷,研究了添加ZnO对MgTiO3陶瓷的烧结过程及介电性能的影响。结果表明,添加ZnO不仅有效降低了MgTiO3陶瓷的烧结温度,提高了陶瓷的致密度,而且有效抑制了中间相MgTi2O5的产生,提高了MgTiO3陶瓷的微波介电性能。当ZnO添加量为摩尔分数5%时,在1 300℃烧结4 h所制MZT陶瓷的物相组成为Mg0.95Zn0.05TiO3,相对密度为96.4%,介电性能为:相对介电常数εr=19.0,品质因数Q.f=27 508GHz(7.8 GHz),频率温度系数τ=–16×10–6/℃。
徐岩岩傅仁利李冉顾席光韩巍
关键词:MGTIO3ZNO微波介电性能
一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法
本发明涉及一种基于电子浆料的敷铜陶瓷基板制造方法,属于微电子封装技术领域。将以氧化亚铜粉体为原料制备的油系或水系电子浆料涂覆在陶瓷基板表面形成厚度为80~120μm的涂层;经高温烧结、还原处理,在氧化铝陶瓷表面获得铜层;...
傅仁利俞晓东宋秀峰井敏李冉
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