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楼佳

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:杭州电子科技大学电子信息学院教育部射频电路与系统重点实验室更多>>
发文基金:浙江省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇低阻
  • 1篇电路
  • 1篇结构性能
  • 1篇互连
  • 1篇互连线
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅基
  • 1篇毫米波
  • 1篇毫米波集成电...
  • 1篇
  • 1篇CMOS
  • 1篇CMOS工艺
  • 1篇传输线
  • 1篇传输线特性

机构

  • 2篇杭州电子科技...

作者

  • 2篇孙玲玲
  • 2篇文进才
  • 2篇楼佳

传媒

  • 1篇压电与声光

年份

  • 2篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
低阻硅CMOS工艺片上互连线模型
2011年
提出了一种新的互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺片上的互连线模型,模型在考虑互连线金属导体高频效应和衬底效应的基础上,引入了一个电容来表征金属导体通过氧化层在低阻硅衬底中引起的容性耦合特性。建立的互连线模型通过0.18μm CMOS工艺上制作的互连线测试数据验证,频率精度可至50 GHz。
文进才楼佳孙玲玲
关键词:CMOS互连线
纳米尺度硅基传输线特性及对比分析
传输线是目前单片毫米波集成电路的关键器件之一。对硅基纳米尺度下的传输线的结构和性能进行了研究,分别对比和分析了同一种工艺(90nm CMOS)下三种经典的传输线结构(微带线Micro-stip line、共面波导CPW和...
楼佳孙玲玲文进才
关键词:毫米波集成电路传输线结构性能
共1页<1>
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