公共文化服务平台

共 9 条记录，以下是 1-9

全选清除导出

排序方式：

温度对铝夹层AZ31B/Cu瞬间液相扩散连接接头的显微组织与力学性能的影响: 为实现镁合金AZ31B与工业纯铜的可靠连接,以Al为中间层对两者进行过渡液相扩散焊的瞬间液相扩散焊.研究结果表明,在460℃、60 min、2.5 MPa条件下,AZ31B/Al/Cu接头形成了宽度约为160μm的扩散区...; 兰天杜双明胡结; 关键词：瞬间液相扩散连接显微组织

AZ31B/Cu在不同加压方式下的扩散连接: 2017年; 在加热温度520℃,保温时间20 min,分别采用间歇性梯度加压、梯度加压和恒定加压对AZ31B/Cu进行扩散连接,通过扫描电镜和能谱仪分析焊接接头的显微组织和元素分布。结果表明,采用三种加压方式得到的AZ31B/Cu接头均由焊缝区及镁基体晶界渗透区构成,其中焊缝区依次由α-Cu、Cu_2Mg、(Cu+Cu_2Mg)共晶、(Mg+Mg_2Cu)共晶、α-Mg组成,镁基体晶界渗透区由α-Mg和沿其晶界分布的Mg_(17)(Cu,Al)_(12)、(λ_1+Mg_2Cu+Mg)共晶组成。加压方式对焊缝区的宽度和α-Mg的晶粒尺寸及形态影响较大,间歇性梯度加压的焊缝区宽度最大,达1.97mm,α-Mg呈粗大的柱状晶和胞状晶;梯度加压时焊缝区宽度较小,α-Mg晶粒尺寸减小;恒压加压时焊缝区宽度最小,α-Mg呈等轴晶。; 张永琴杜双明胡结; 关键词：扩散钎焊显微组织

加压方式对铝夹层AZ31B/Cu扩散钎焊接头组织和性能的影响: 2017年; 为了实现镁铜之间的可靠连接,以铝为中间夹层,在加热温度为500℃、保温时间20 min条件下,分别采用不同的加压方式对AZ31B和Cu进行扩散焊接。利用SEM、EDS、XRD、显微硬度计、万能拉伸实验机分析焊接接头的显微组织和性能。结果表明:扩散钎焊接头包括钎缝区和镁基体渗透区两部分。间歇性梯度加压时,钎缝区厚度最大,达到0.56 mm,显微组织依次为铜侧条状A_(l2)CuMg化合物、均匀连续的层片状(α-Mg+Al_(12)Mg_(17))_(共晶)和(Mg_2Cu+α-Mg)_(共晶)、镁侧Mg_2Cu化合物,接头平均剪切强度达到71.67 MPa;梯度加压时的钎缝区厚度减小,显微组织中的条状化合物增多,共晶组织为菊花状(α-Mg+Al12Mg17);恒压时的钎缝区厚度最小,约为0.3 mm,组织以粗大的Al-Cu二元化合物和Al-Cu-Mg三元化合物为主,接头硬度最大,平均剪切强度降低至60.33 MPa。加压方式对钎缝区的厚度、共晶组织分布形态和接头的力学性能均有较大影响,间歇性梯度加压下接头的硬度最低,剪切强度最高。; 杜双明杜晨张永琴马天洋胡结; 关键词：扩散钎焊显微组织

保温时间对AZ31B镁合金/铝/铜扩散钎焊接头组织与力学性能的影响: 2016年; 为实现镁合金AZ31B与铜的可靠连接,采用铝作为中间层,在450℃保温30～120min的条件下进行扩散钎焊试验,研究了保温时间对接头组织、显微硬度和剪切强度的影响。结果表明：保温时间为30min时,接头无法实现过渡液相扩散连接;当保温时间为60min时,铝中间层完全溶解,接头中形成了宽约150μm的扩散区,从镁合金侧到铜侧,扩散区的组织依次为镁基固溶体、共晶组织和Cu3Al2Mg2金属间化合物;保温不同时间后,从扩散区的镁合金侧到铜侧,显微硬度均呈阶梯式升高;随着保温时间延长,铜侧过渡层的显微硬度显著增加,接头的剪切强度先增大后降低,并在保温90min后达到最高,为68.2MPa;断裂发生在靠近铜侧的扩散区。; 兰天杜双明胡结; 关键词：AZ31B镁合金扩散钎焊

基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法: 本发明公开了一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，该方法为：一、对锡箔、镁合金板和铜板分别进行预处理除去锡箔、镁合金和铜表面的油污和氧化膜；二、将步骤一中预处理后的锡箔置于预处理后的镁合金板和铜板之间得到...; 杜双明党萍萍胡结杜梦涵; 文献传递

Mg/Cu扩散偶界面反应及AZ31B/Cu扩散钎焊研究: 镁及镁合金由于诸多的性能优势而被誉为21世纪最具发展潜力的材料之一，铜及铜合金在电子电工等领域也有很广泛的应用。为了充分发挥两者的优势，有必要对其进行焊接。本文首先对 Mg/Cu二元扩散偶在430℃-485℃进行热扩散实...; 胡结; 关键词：镁合金扩散钎焊; 文献传递

镁合金与不锈钢的瞬间液相扩散连接被引量：1: 2016年; 以Cu箔为中间夹层对AZ31B镁合金与304不锈钢进行瞬间液相扩散连接,研究了焊接接头的微观结构和连接强度。结果表明,在510℃/30 min、530℃/10 min下进行扩散连接时,接头界面区没有出现共晶液相,界面结合较弱;520℃/30 min、530℃/20 min时,接头界面区形成Mg-Cu共晶液相,焊缝宽度显著增加,界面结合强度提高;530℃/30min时,镁基体一侧形成350μm的层状扩散区,接头显微组织依次是Mg-Cu共晶组织层、富Mg固溶体层、弥散分布于镁合金基体的Mg17(Cu,Al)12相和分布于镁合金晶界的Mg-Cu-Al三元化合物所组成的镁合金基体渗透区,其剪切强度达到最大(52 MPa);540℃/30 min、530℃/40 min时,界面扩散区的共晶液相发生等温凝固,镁合金基体晶界处Mg-Cu-Al三元金属间化合物呈连续网状分布,接头的剪切强度降低。AZ31B基体发生了再结晶及晶粒长大。; 杜双明高阳胡结; 关键词：AZ31B镁合金瞬间液相扩散连接微观结构

焊接温度对AZ31B/Cu瞬间液相扩散焊接头组织及力学性能的影响被引量：1: 2015年; 以Al为中间层对AZ31B/Cu异种材料进行瞬间液相扩散连接试验,采用SEM观察接头界面扩散区的组织形貌,结合EDS、XRD分析界面区的物相及成分,采用室温拉伸实验机测试接头剪切强度,研究了焊接温度对AZ31B/Al/Cu界面组织和剪切强度的影响。结果表明,加热温度对Al、Mg、Cu元素扩散影响很大,从而对微观组织和剪切强度产生影响。445℃时,Al、Mg元素扩散不充分,Mg/Al界面无法形成共晶液相,界面结合较弱。450℃时,Al箔完全溶解,界面区宽度显著增加,从Mg侧到Cu侧,扩散区的微观组织依次为α-Mg(Al)固溶体、Mg-Al共晶组织、Cu(Al)固溶体,接头强度最高达到53 MPa,约为母材AZ31B剪切强度的33.2%。460℃时,界面扩散区宽度缓慢增大,靠近Cu侧的界面区产生大量脆性Al-Cu化合物,接头强度下降。; 兰天杜双明胡结; 关键词：瞬间液相扩散连接焊接温度

基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法: 本发明公开了一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，该方法为：一、对锡箔、镁合金板和铜板分别进行预处理除去锡箔、镁合金和铜表面的油污和氧化膜；二、将步骤一中预处理后的锡箔置于预处理后的镁合金板和铜板之间得到...; 杜双明党萍萍胡结杜梦涵; 文献传递

全选清除导出

共1页<1>

胡结