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郑晓锋
作品数:
5
被引量:4
H指数:1
供职机构:
浙江工业大学
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发文基金:
浙江省自然科学基金
国家自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
袁巨龙
浙江工业大学机电工程学院
楼飞燕
浙江工业大学机电工程学院
赵萍
浙江工业大学机电工程学院
周兆忠
浙江工业大学机电工程学院
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机构
5篇
浙江工业大学
作者
5篇
郑晓锋
4篇
楼飞燕
4篇
袁巨龙
1篇
周兆忠
1篇
赵萍
传媒
1篇
新技术新工艺
年份
1篇
2009
4篇
2008
共
5
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CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量装置
一种CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量装置,包括激光器、分光镜、滤光片、摄像头、用以计算测量的计算机以及用以提供具有两种荧光材料的抛光液的抛光液供给机构,激光器通过光纤连接发散透镜,发散透镜的出射光学范围覆盖晶圆下...
袁巨龙
楼飞燕
郑晓锋
文献传递
CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量装置
一种CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量装置,包括激光器、分光镜、滤光片、摄像头、用以计算测量的计算机以及用以提供具有两种荧光材料的抛光液的抛光液供给机构,激光器通过光纤连接发散透镜,发散透镜的出射光学范围覆盖晶圆下...
袁巨龙
楼飞燕
郑晓锋
文献传递
一种CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量方法
一种CMP过程中晶圆下液体薄膜中间变量的测量方法,包括以下步骤:(1)、在抛光液中加入荧光物质,并将抛光液输送到抛光机的抛光垫和晶圆之间,形成液体薄膜;(2)、开启激光器照射所述液体薄膜,所述液体薄膜受到激发后产生荧光;...
袁巨龙
楼飞燕
郑晓锋
文献传递
基于激光诱导荧光技术的化学机械抛光机理的应用研究
被引量:4
2008年
虽然化学机械抛光(CMP)技术在半导体产业中得到越来越广泛的应用,但人们对化学机械抛光加工的理解还多半停留在经验阶段,为深入研究其加工机理,引入了激光诱导荧光(LIF)检测技术,在化学机械抛光(CMP)过程中使用LIF技术对晶片下抛光液的流动、混合、抛光液膜的厚度、温度、pH值进行可视化研究,从而来揭示CMP的加工机理。
楼飞燕
赵萍
郑晓锋
袁巨龙
周兆忠
关键词:
荧光强度
CMP过程中抛光液流场数值仿真研究
化学机械抛光/(Chemical Mechanical Polishing,CMP/)加工过程中,材料去除是化学作用和机械作用相互协调的结果,晶片下方抛光液的流动特性直接影响到CMP加工的材料去除率和表面质量。由于CMP...
郑晓锋
关键词:
抛光液
流场模拟
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