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傅臻

作品数:6 被引量:13H指数:2
供职机构:中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:冶金工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 3篇冶金工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇锻烧
  • 2篇氧化钨
  • 2篇三氧化钨
  • 2篇注模
  • 2篇浆料
  • 1篇英文
  • 1篇硬度值
  • 1篇致密
  • 1篇致密度
  • 1篇湿磨
  • 1篇数对
  • 1篇凝胶注模
  • 1篇脱脂
  • 1篇微观形貌
  • 1篇维氏硬度
  • 1篇细晶
  • 1篇粒度
  • 1篇粒度分布
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米粉

机构

  • 6篇中南大学
  • 1篇湖南大学
  • 1篇教育部

作者

  • 6篇傅臻
  • 5篇王德志
  • 5篇段柏华
  • 2篇孙翱魁
  • 2篇张亚松
  • 1篇周灵平
  • 1篇汪明朴
  • 1篇吴壮志
  • 1篇彭坤
  • 1篇朱家俊
  • 1篇李周
  • 1篇刘辉江

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇粉末冶金材料...
  • 1篇Transa...
  • 1篇有色金属科学...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种纳米W-Cu复合块体材料的制备方法
本发明公开了一种纳米W‑Cu复合块体材料的制备方法,包括将有机单体、交联剂、蒸馏水配制预混液及将三氧化钨和氧化铜粉末、分散剂加入预混液中,配制浆料;浆料进行球磨,得到注模浆料;向注模浆料中加入引发剂和催化剂,注入模具中,...
段柏华傅臻孙翱魁王德志戚诚康张亚松
文献传递
工艺参数对Mo/Cu粉末凝胶注模成形的影响(英文)被引量:2
2018年
采用甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)-1,6-己二醇二丙烯酸酯非水基凝胶注模体系制备了浓Mo/Cu粉末浆料。研究了分散剂用量、单体含量和固相体积分数对浆料流变行为的影响,并讨论了单体含量、单体/交联剂比例、引发剂用量、温度等工艺参数对固化行为和坯体抗弯强度的影响。结果表明,固相体积分数对浆料流变行为的影响最大,其次是引发剂用量和单体含量。随着单体含量的增加和单体/交联剂比例的减小,坯体抗弯强度增加;引发剂用量对坯体抗弯强度的影响较小。根据上述结果,Mo/Cu粉末非水基凝胶注模的合理工艺参数如下:HEMA含量为25%~30%(体积分数),单体/交联剂比例为10:1~15:1,引发剂用量为1.5%~2.5%(体积分数),固化温度在60~80℃之间。
段柏华戚诚康王德志吴壮志傅臻张亚松万幸
关键词:凝胶注模抗弯强度
非水基凝胶注模成形制备Mo/Cu合金被引量:3
2017年
以球形铜粉和等离子球化钼粉为原料,采用非水基凝胶注模体系制备Mo/Cu合金.研究分散剂用量和固相体积分数对浆料黏度的影响,并对凝胶生坯的干燥、脱脂和烧结进行分析.结果表明:浆料黏度随着分散剂用量的增加先减小后增大,随着固相体积分数的升高而增大.采用丙酮作为液体干燥介质,6 h即可完全脱除凝胶坯体中的残留溶剂.烧结体的致密度随着烧结温度和烧结时间的升高而增大.
段柏华戚诚康王德志傅臻尹邦柱
关键词:脱脂
Structure characteristic and its evolution of Cu-W films prepared by dual-target magnetron sputtering deposition
2012年
Immiscible Cu-W alloy thin films were prepared using dual-target magnetron sputtering deposition process. The structure evolution of Cu-W thin films during preparation was investigated by X-ray diffraction, transmission electron microscopy and high resolution transmission electron microscopy. In the initial stage of dual-target magnetron sputtering deposition process, an amorphous phase formed; then it crystallized and the analogy spinodal structure formed due to the bombardment of the sputtered particles during sputtering deposition process, the surface structure of the film without the bombardment of the sputtered particles was the amorphous one, the distribution of the crystalline and amorphous phase showed layer structure. The solid solubility with the analogy spinodal structure was calculated using the Vegard law. For Cu-13.7%W (mole fraction) film, its structure was composed of Cu-ll%W solution, Cu-37%W solution and pure Cu; for Cu 14.3%W film, it was composed of Cu-15%W solution, Cu-38%W solution, and pure Cu; for Cu-18.1%W film, it was composed of Cu-19%W solution, Cu-36% W solution and pure Cu.
周灵平汪明朴彭坤朱家俊傅臻李周
一种纳米W-Cu复合块体材料的制备方法
本发明公开了一种纳米W-Cu复合块体材料的制备方法,包括将有机单体、交联剂、蒸馏水配制预混液及将三氧化钨和氧化铜粉末、分散剂加入预混液中,配制浆料;浆料进行球磨,得到注模浆料;向注模浆料中加入引发剂和催化剂,注入模具中,...
段柏华傅臻孙翱魁王德志戚诚康张亚松
文献传递
纳米钨铜复合粉末的制备与微观形貌被引量:8
2014年
首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末,800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末,再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比,并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明:经过30h高浓度湿磨,WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm,焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀,还原温度对其形貌影响不大,由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成,随还原温度升高,纳米W-Cu颗粒逐渐长大。
段柏华刘辉江王德志傅臻谢春革
关键词:湿磨粒度分布还原温度
共1页<1>
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