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王卓茹

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金北京市教委科技发展计划更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇有限元
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇封装

机构

  • 2篇北京工业大学

作者

  • 2篇王卓茹
  • 1篇秦飞
  • 1篇刘程艳

传媒

  • 1篇北京工业大学...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
微电子封装中界面应力奇异性研究
在电子封装结构中存在着大量的界面构造,例如焊锡接点中的焊锡材料与Cu垫片界面。由于界面两侧材料性质的不同引起界面端应力奇异性。因此,研究界面应力奇异性对理解焊锡接点的失效有重要意义,引起的失效问题成为电子封装可靠性研究的...
王卓茹
关键词：电子封装有限元
文献传递
微电子封装中焊锡接点的界面应力奇异性
2012年
采用界面力学理论计算了不同形状的含铅/无铅焊锡接点界面应力奇异性指数,建立了焊锡接点的有限元模型,计算了线弹性、弹塑性和Johnson-cook材料模型的界面应力分布.结果表明:随着焊锡接点接触角的增加,界面应力奇异性增强;Sn37Pb/Cu界面比Sn3.5Ag/Cu和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面的应力奇异性明显;弹塑性变形和应变率效应降低界面应力.
秦飞刘程艳王卓茹
关键词：电子封装有限元
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共1页<1>
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