赵建华
- 作品数：35 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术航空宇航科学技术电子电信交通运输工程更多>>
- 双轴石英角速度传感器芯片
- 本发明公开了一种双轴石英角速度传感器芯片，包括均沿Y向设置的两平行的驱动梁、两平行的Y轴检测梁、Z轴检测梁和连接梁，连接梁两端与两驱动梁和两Y轴检测梁连接形成H形结构，Z轴检测梁一端与连接梁中部固接并与Y轴检测梁位于同一...
- 林丙涛朱振忠李文蕴蒋昭兴满欣赵建华
- 可调谐的预设空腔型SOI基片薄膜体声波谐振器及制作方法
- 本发明公开了一种可调谐的预设空腔型SOI基片薄膜体声波谐振器及制作方法，涉及一种频率可调谐的谐振器及制作方法，包括带空腔SOI基片和设置其上的压电薄膜换能器，谐振器包括压电薄膜、底电极和顶电极，底电极靠预设空腔一侧设置有...
- 杨增涛马晋毅冷俊林杨正兵赵建华陈小兵陈运祥周勇傅金桥张龙
- 一种力敏谐振元件及该元件的制造方法
- 本发明公开了一种力敏谐振元件及该元件的制造方法，力敏谐振元件包括两基部和两谐振梁，谐振梁的正面和背面中至少有一个面上设有凹槽，凹槽的内壁以及谐振梁的侧壁分别覆盖有电极，两根谐振梁通过激励电源方向设置使之振动方向相反。谐振...
- 林丙涛赵建华董宏奎
- 文献传递
- 一种高灵敏度石英微机械陀螺敏感器件被引量：1
- 2016年
- 针对石英晶体各向异性的特点,设计了一种驱动梁为双"W"截面形状的石英音叉微机械陀螺,通过在驱动梁表面凹槽两端设置深凹槽,有效提高了凹槽侧壁的陡直性,进而提高了驱动梁内部电场的激励效率和陀螺灵敏度。采用有限元仿真的方法,分析了不同截面形状的驱动梁压电激励力的相对大小,优化设计了陀螺芯片结构参数。依据陀螺芯片的结构,设计了合理的工艺方案并在3英寸石英圆片上制作出了三种驱动梁截面形状的陀螺器件,测试结果表明,相对于矩形驱动梁截面的陀螺芯片,双"W"形驱动梁截面的陀螺芯片的灵敏度提高约60%。
- 林丙涛蒋昭兴江黎赵建华李文蕴
- 关键词：微机械陀螺灵敏度各向异性刻蚀
- 石英谐振元件
- 本发明公开了一种石英谐振元件，包括基部和两谐振梁，谐振梁的正面和背面中至少有一个面上设有凹槽，凹槽由两侧平行的深凹槽和位于两个深凹槽之间且与两个深凹槽连为一体的浅凹槽构成。在凹槽的内壁以及谐振梁的两侧壁上分别覆盖有电极，...
- 林丙涛林日乐班亚娟赵建华
- 文献传递
- 一种基于谐振原理的微型压力传感器设计被引量：3
- 2014年
- 设计了一种结构简单的微型石英谐振式压力传感器,该传感器芯片由力学转换元件、谐振敏感元件和支撑元件3部分构成。仿真分析了压力100kPa内传感器输出频率与输入压力的关系,经线性拟合后得出其最大相对非线性误差为0.09%。采用石英深槽湿法腐蚀的方法加工出了芯片3个元件结构,并经镀膜及键合等后工序制作出了传感器芯片,其性能实测值与仿真结果基本吻合,验证了结构及工艺方案的可行性。
- 林丙涛李海蒋昭兴董宏奎赵建华张巧云
- 关键词：石英压力传感器谐振线性度键合
- 闭环控制式加速度计
- 本发明公开了一种闭环控制式加速度计，包括石英振梁加速度敏感元件和致动器；所述石英振梁加速度敏感元件的质量块与致动器之间相对表面上设置有致动电极对，所述致动电极对，用于通过调整施加在致动电极对之间的电压来改变质量块的位置。...
- 林丙涛赵建华林日乐张巧云董宏奎翁邦英徐洲李文蕴谢佳维满欣周倩
- 文献传递
- 一种石英振动器件敏感芯片频率监测装置
- 本发明涉及一种石英振动器件敏感芯片频率监测装置，包括：振动器件敏感芯片、测试装置和阻抗分析仪；所述振动器件敏感芯片包括：石英晶体本体、以及固定设置在石英晶体本体左面的金属电极对；所述测试装置与振动器件敏感芯片可拆卸连接，...
- 白顺风王枥张挺赵建华谢佳维刘思厚徐浩
- 一种高电场激励效率的石英谐振元件设计
- 2016年
- 设计了一种谐振梁为双"W"截面形状的石英音叉谐振元件,通过在梁表面凹槽的两端设置深凹槽,有效提高了凹槽侧壁的陡直性,进而提高了电场的激励效率。经仿真对比,相对于"H"形截面的谐振元件,双"W"形截面的谐振元件的压电激励力提高约58%。设计了元件芯片工艺方案,并在直径50cm的晶片上制作出两种截面形状的谐振元件。测试结果表明,双"W"形截面的谐振元件的品质因数(Q)值和导纳分别由2 387、2 143ns提高至2 648、2 346ns,动态阻抗值由548kΩ降至417kΩ。
- 林丙涛林日乐林朝营赵建华李文蕴
- 关键词：石英谐振器
- 开孔式晶体芯片
- 本实用新型公开了一种开孔式晶体芯片，包括由两个平行谐振臂组成的音叉结构和安装区，其特征在于：在安装区设有隔离孔，所述隔离孔采用湿法腐蚀工艺完全蚀穿，形成沿Z轴即厚度方向贯穿上下表面的通孔。本实用新型在晶体芯片安装区加工出...
- 林日乐李文蕴谢佳维满欣赵建华翁邦英
- 文献传递
