张齐飞
- 作品数：8 被引量：4H指数：1
- 供职机构：上海大学更多>>
- 发文基金：上海市自然科学基金上海市科学技术委员会资助项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 透氧膜—金属支撑体的Ag基合金钎焊界面孔的成因及调控
- 致密的混合导体陶瓷透氧膜在能源、化工等领域具有良好的应用前景。透氧膜件与金属支撑体的可靠封接是透氧膜反应器技术工业化应用首要解决的关键问题之一。近年来，在空气下利用具有良好延塑性和抗氧化性能的Ag-Cu合金钎焊透氧膜与金...
- 张齐飞
- 关键词：混合导体透氧膜钎焊
- 文献传递
- 耐高温Ag-Cu-Mn金属封接材料,制备方法及其用途
- 本发明涉及一种耐高温Ag-Cu-Mn金属封接材料，制备方法及其用途，属特种陶瓷焊接材料技术领域。本发明中耐高温金属封接材料的组成及重量百分比如下：Ag含量为95.80～95.99wt%，Cu含量为4.0wt%，Mn含量为...
- 张玉文张齐飞苏昆丁伟中鲁雄刚
- 文献传递
- Ag-Cu钎焊透氧膜不锈钢支撑体侧的界面润湿及反应机理被引量：1
- 2013年
- 研究了空气气氛下不同Cu含量的Ag-Cu钎料与不锈钢支撑体的润湿和界面反应机理。采用座滴法研究了界面润湿变化规律,利用SEM观察了连接界面的形貌结构,并结合EDS对界面反应产物组成进行分析。结果表明,纯银与310S不锈钢不润湿;随着钎料中Cu含量的增加,钎料与不锈钢的润湿角显著减小,润湿性能明显改善;当Cu含量增加到2%(质量分数)之后,润湿角减小的趋势变缓。钎料中的CuO与不锈钢表面反应生成Cu-Cr-Fe-O复杂氧化物使基体表面的Cr氧化物膜破坏,改善了钎料与不锈钢的润湿性能。
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- 关键词：润湿
- Ag-CuO钎料与BaCo_(0.7)Fe_(0.2)Nb_(0.1)O_(3-δ)透氧膜陶瓷润湿及界面反应机理的研究被引量：3
- 2012年
- 利用座滴法润湿实验,借助SEM和EDS测试,研究了Ag-CuO钎料与BaCo0.7Fe0.2Nb0.1O3-δ透氧膜陶瓷润湿及界面反应机理。结果表明Ag-Cu-O/BCFNO间的润湿遵从界面反应润湿机制,随Cu含量增加和温度升高,润湿角快速减小。当Cu含量为3.3%(摩尔分数)时,在界面处BCFNO侧开始生成1层反应层,反应层的存在降低了固液界面能,使界面润湿性得到改善,相互冶金作用增强。反应层产生的原因是界面处发生了界面反应CuOx+BaCoFeNbO→Ba-Cu-O+Co-Cu-O,生成的复杂氧化物Ba-Cu-O、Co-Cu-O在BCFNO基体的晶粒边界上呈岛状分布。
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- 关键词：润湿性能
- 耐高温Ag-Cu-O金属封接材料及其使用方法
- 本发明涉及一种固体混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢用耐高温Ag-Cu-O金属封接材料的制备及使用方法。此封接材料以Ag为基体，含量为90.5-98.3wt%；Cu、O含量分别控制在1.5-8.5wt%和0.2-1.1w...
- 侯丽娟张玉文刘蛟刘旭张齐飞丁伟中鲁雄刚
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- 混合导体透氧膜反应器用耐高温Ag-Cu-O金属封接材料
- 侯丽娟张玉文张齐飞丁伟中鲁雄刚
- 关键词：混合导体透氧膜膜反应器
- 耐高温Ag-Cu-Mn金属封接材料,制备方法及其用途
- 本发明涉及一种耐高温Ag-Cu-Mn金属封接材料，制备方法及其用途，属特种陶瓷焊接材料技术领域。本发明中耐高温金属封接材料的组成及重量百分比如下：Ag含量为95.80～95.99wt%，Cu含量为4.0wt%，Mn含量为...
- 张玉文张齐飞苏昆丁伟中鲁雄刚
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- 耐高温Ag-Cu-Li-O金属封接材料及其使用方法
- 本发明涉及一种特殊的混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢用耐高温Ag-Cu-Li-O金属封接材料的制备及使用方法。本发明中耐高温金属封接材料的组成及重量百分比如下：Ag为基体，含量为89.80～98.25wt%；Cu含量为...
- 张玉文张齐飞侯丽娟王海海苏昆丁伟中鲁雄刚
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