刘志辉
- 作品数：6 被引量：41H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战被引量：22
- 2015年
- 传统的微波功能模块存在着集成密度低、互连尺度长、散热能力不足等缺点,无法满足电子战装备微系统化的强烈需求,其集成工艺面临严峻挑战。功能模块的高密度集成是解决这一需求的关键技术路径。详细分析了多功能芯片、多功能基板和三维组装等高密度集成技术手段的发展趋势及存在的主要问题,并从三维板间垂直互联和结构设计等方面提出了初步建议。
- 刘志辉吴明远
- 关键词：电子战
- LTCC基板砂轮划片工艺研究被引量：6
- 2014年
- 通过正交试验确认了导致LTCC(低温共烧陶瓷)基板砂轮划片背面崩边的主要因素,基于对各个主要因素的分析,优化了砂轮划片方案,有效地解决了背面崩边问题,获得了高质量的划片效果。
- 岳帅旗束平刘志辉
- 关键词：低温共烧陶瓷
- LTCC基板腔底平整度研究被引量：3
- 2014年
- 从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC（低温共烧陶瓷）基板腔底平整度进行了定量研究。结果显示，在10～30μm内，填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大，腔底的翘曲主要是由于通孔分布密度过大所造成的。对于直径为0．15mm的金属化通孔，孔心间距需达到0．42mm时才能够获得较好的腔底平整度。
- 岳帅旗刘志辉张刚徐洋
- 关键词：低温共烧陶瓷层压填充物
- 基于LTCC的原位加热焊接工艺研究被引量：4
- 2015年
- 在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求,目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原位自给式的焊接工艺,可用于低温共烧陶瓷基板金属微框的选择性焊接和快捷返修。研究了集成热源电阻器的设计、仿真、制作、空载测试、微框焊接及返修。结果表明,原位加热焊接微框的气密性完全满足国军标的要求。
- 徐洋刘志辉岳帅旗
- 关键词：低温共烧陶瓷
- 基于LTCC/D工艺的2～6GHz相关器
- 2015年
- 瞬时测频接收机作为雷达侦查接收机的一个重要组成部分，担任着检测雷达载波信号频率的重要任务，接收机只要获取了雷达载波信号频率，就可以成功地避免敌方雷达的干扰并实施反干扰，在电子战等应用中具有很好的发展前途。设计研究了宽带瞬时测频接收机中的基于LTCC／D52艺的2—6GHz相关器。经测试，该相关器的幅度一致性及高低温特性优于传统相关器，显示了LTCC／D32艺的优势。
- 肖晖刘志辉
- 关键词：相关器
- 基于LTCC的微通道散热设计被引量：6
- 2011年
- 设计了基于LTCC(低温共烧陶瓷)的微通道散热模型,运用ANSYS软件对其进行了热-流耦合仿真分析,并制作了试验样件。测试结果显示,在环境温度25℃、冷却水入口水温25℃、入口流量27 mL/min、热源功率30 W的工况下,系统平衡时的最高温度为79.3℃,与仿真结果的85.7℃较为吻合,等效散热通量达到120 W/cm2。
- 岳帅旗刘志辉徐洋张刚
- 关键词：低温共烧陶瓷微通道散热ANSYS
