徐春林
- 作品数：3 被引量：21H指数：3
- 供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信机械工程更多>>
- 一种悬浮石墨烯压力传感器的制造与建模被引量：6
- 2014年
- 提出了一种适用于纳机电系统(NEMS)的悬浮石墨烯压力传感器,并结合传统微机械加工工艺提出了压力传感器的制造过程。利用拉曼光谱表征了机械剥离法得到的不同厚度的石墨烯薄膜,验证了石墨烯"G"峰与"2D"峰的强度与薄膜厚度有关。基于薄膜膨胀试验方法,给出了悬浮于矩形、方形与圆形3种空腔的石墨烯薄膜的最大变形与压差的关系,并分别计算了3种形状下薄膜的压力灵敏度,可知矩形情况下单层石墨烯薄膜的压力灵敏度最大,当矩形宽度、方形边长或圆形直径越大,薄膜厚度越小时,压力灵敏度越高,计算表明:这种压力传感器具有高灵敏度。
- 蒋圣伟师帅袁娇娇方靖徐春林汪学方
- 关键词：石墨烯压力传感器拉曼光谱压力灵敏度
- 石墨烯压力传感器的研究进展被引量：7
- 2013年
- 对几种石墨烯压力传感器的研究进展进行了综述,包括压力传感器结构、原理及其电学、力学与机械等性能的研究,并指出了各种石墨烯压力传感器的优缺点。从中可以发现,石墨烯压力传感器比硅压力传感器具有更优异的性能,包括高量程、高灵敏度以及纳米级尺寸。这些优点预示石墨烯压力传感器将有望在更多场合得到应用,如在生物医学领域可被用来检测人体内部血压或者组织压力。目前,石墨烯压力传感器的研究主要是理论与实验研究,实现商业化还需要一段时间,但是石墨烯的制备已实现商业化,石墨烯压力传感器也将走进人们的生活。
- 蒋圣伟师帅袁娇娇方靖徐春林汪学方
- 关键词：石墨烯压力传感器高灵敏度纳米级
- 应用于MEMS封装的TSV工艺研究被引量：10
- 2012年
- 开展了应用于微机电系统(MEMS)封装的硅通孔(TSV)工艺研究,分析了典型TSV的工艺,使用Bosch工艺干法刻蚀形成通孔,气体SF6和气体C4F8的流量分别为450和190 cm3/min,一个刻蚀周期内的刻蚀和保护时长分别为8和3 s;热氧化形成绝缘层;溅射50 nm Ti黏附阻挡层和1μm Cu种子层;使用硫酸铜和甲基磺酸铜体系电镀液电镀填充通孔,比较了双面电镀和自下而上电镀工艺;最终获得了硅片厚度370μm、通孔直径60μm TSV加工工艺。测试结果证明:样品TSV无孔隙;其TSV电阻值小于0.01Ω;样品气密性良好。
- 王宇哲汪学方徐明海吕植成徐春林胡畅王志勇刘胜
- 关键词：刻蚀电镀
