陈媛
- 作品数：21 被引量：10H指数：2
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 元器件失效归零分析方法与系统
- 本发明提供一种元器件失效归零分析方法与系统，系统建立元器件失效物理故障树，将失效物理故障树转换为失效定位故障树，建立机理原因与失效特征相对应的元器件故障字典，根据故障树和故障字典进行元器件失效归零分析。本发明元器件失效归...
- 何小琦来萍恩云飞陈媛
- 文献传递
- CSP器件的无损检测方法被引量：1
- 2010年
- CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,被广泛应用于手机、笔记本、掌上电脑、数码相机等便携式移动电子设备。本文讨论了影响CSP封装可靠性的几个因素:封装基片、包封材料、焊点、下填料、PCB板。并介绍了检测CSP封装缺陷的高效率、高分辨率的无损检测方法:三维立体成像X射线显微技术和超声波扫描显微成像技术。
- 陈媛
- 关键词：CSP可靠性无损检测断层扫描超声扫描
- 端口电测技术在失效分析定位中的应用
- 端口电测技术作为一种失效分析定位手段,不需要复杂的测试设备和测试程序,具有简单的、快捷、有效等优点。本文介绍了端口电测技术的原理及优点,并列举了实例,充分证明了端口电测技术在失效分析定位过程中的有效性。端口电测技术在失效...
- 陈媛
- 关键词：集成电路电路检测
- 文献传递
- 芯片剥层技术在集成电路失效分析中的应用
- 随着集成电路向多层结构方向的发展,对芯片进行失效分析必须解决多层结构下层的可观察性和可测试性.本文介绍了失效分析中去钝化层、金属化层和层问介质等的各种方法,包括湿法腐蚀、反应离子刻蚀和FIB刻蚀等方法,结合图例进行剥层前...
- 陈媛李少平
- 关键词：钝化层层间介质集成电路
- 文献传递
- 功率器件时控方式间歇寿命试验条件确定及试验方法
- 本发明提供一种功率器件时控方式间歇寿命试验条件确定和试验方法，通过获取功率器件的升温时间、降温时间，确定功率器件的初始间歇寿命试验条件，进行试验；根据实时最小壳温和实时最大壳温修正预设升温时间、降温时间、当前间歇寿命试验...
- 陈媛侯波师谦
- 基于失效物理的元器件故障树构建方法和系统
- 本发明公开了一种基于失效物理的元器件故障树构建方法，包括步骤：根据元器件失效物理共性特点，按失效物理6个层次构建故障信息库，形成6个失效物理层信息的故障信息库；根据故障信息库，按失效物理6个层次及失效物理逻辑关系构建故障...
- 何小琦陈媛恩云飞宋芳芳冯敬东
- 一种高精度电迁移预警电路
- 本发明公开了一种高精度电迁移预警电路，它包括互连线测试结构、两级低增益放大器、高增益比较器和输出级，互连线测试结构的输出端与两级低增益放大器的输入端相连，两级低增益放大器的输出端与高增益比较器的输入端连接，高增益比较器的...
- 恩云飞陈义强李彦宏章晓文朱樟明刘帘曦陆裕东陈媛
- 文献传递
- 元器件失效归零分析方法与系统
- 本发明提供一种元器件失效归零分析方法与系统，系统建立元器件失效物理故障树，将失效物理故障树转换为失效定位故障树，建立机理原因与失效特征相对应的元器件故障字典，根据故障树和故障字典进行元器件失效归零分析。本发明元器件失效归...
- 何小琦来萍恩云飞陈媛
- 文献传递
- 3D X-RAY检测用的夹具
- 本发明公开了一种3D X-RAY检测用的夹具，包括底盘、支撑杆和样品杆，支撑杆竖直地设立在底盘上，该支撑杆的上端设有紧固装置，样品杆的下端与紧固装置的连接口相适配，样品杆的上端用于放置检测样品。所述样品杆的直径等于或小于...
- 陈媛侯波
- 文献传递
- 芯片剥层技术在集成电路失效分析中的应用被引量：6
- 2009年
- 随着集成电路向多层结构方向的发展,对芯片进行失效分析必须解决多层结构下层的可观察性和可测试性。本文介绍了失效分析中去钝化层、金属化层和层间介质等的各种方法,包括湿法腐蚀、反应离子刻蚀和FIB刻蚀等方法,结合图例进行剥层前后对比分析,并通过实例说明剥层技术在集成电路失效分析中的重要作用。
- 陈媛李少平
- 关键词：钝化层层间介质
