您的位置: 专家智库 > >

孟德超

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:复旦大学信息科学与工程学院专用集成电路与系统国家重点实验室更多>>
发文基金:国际科技合作与交流专项项目国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇软件无线电
  • 2篇无线
  • 2篇无线电
  • 2篇下变频
  • 2篇下变频混频器
  • 2篇混频
  • 2篇混频器
  • 1篇电磁
  • 1篇电磁波
  • 1篇电路
  • 1篇电路系统
  • 1篇氧化物半导体
  • 1篇有源
  • 1篇整流
  • 1篇整流系统
  • 1篇日志
  • 1篇软件无线电接...
  • 1篇射频
  • 1篇射频前端
  • 1篇射频识别

机构

  • 4篇复旦大学

作者

  • 4篇孟德超
  • 3篇闵昊
  • 3篇闫娜
  • 2篇谈熙
  • 1篇沈翔
  • 1篇车文毅
  • 1篇周春媛
  • 1篇常学贵
  • 1篇陈伟
  • 1篇张成
  • 1篇彭巍

传媒

  • 2篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2012
  • 3篇2011
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
用于温度日志标签的两级唤醒单元
2012年
设计实现了一个独特的两级唤醒单元,该唤醒单元用于基于EPC C1G2空中接口协议的射频识别标签。该标签为半有源标签,在该单元支持下实现温度日志功能。设计经过SMIC0.18μm EE工艺流片验证。测试结果表明标签实现温度日志功能,在1.8V电源电压下消耗150nA的静态电流,在同类工作中处于优势地位。
常学贵陈伟孟德超车文毅闫娜谈熙闵昊
关键词:射频识别标签
应用于软件无线电接收机中的无源下变频混频器
2011年
设计了一个应用于软件无线电接收机中的宽带无源下变频混频器,采用SMIC 0.13μm RF工艺实现,芯片面积0.42 mm2。测试结果表明:在1.2 V电源电压下消耗了9 mA电流,工作频段0.9~2.2 GHz,电压转换增益17 dB,IIP3 6~7 dBm,IIP2 40~42 dBm,DSB NF 17.5~18.1 dB,1/f噪声转角频率36~58 kHz。
孟德超张成周春媛闫娜谈熙闵昊
关键词:软件无线电接收机互补金属氧化物半导体
应用于SDR的下变频混频器的研究和设计
随着无线通信技术的发展,目前世界上已经形成多种通信协议共存的发展格局。为了适应多种通信协议的要求,减少系统开销和提高硬件实现的灵活度,软件无线电/(SDR/)的概念被提出。应用软件无线电技术,一个移动终端可以在不同的系统...
孟德超
关键词:软件无线电下变频混频器
文献传递
一种应用于低功耗射频通讯芯片的高效率整流系统
本发明公开了一种应用于低功耗便携式低功耗射频通讯芯片的自适应高效率整流系统及其实现方法。该电路系统通过把从发射器接受的电磁波高效转换成直流电平供给无线通讯芯片提供直流能量。自适应的高效率整流系统利用功率检测电路,对芯片天...
彭巍沈翔孟德超闫娜闵昊
文献传递
共1页<1>
聚类工具0