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陈继春

作品数:5 被引量:4H指数:1
供职机构:中国科学院金属研究所更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇接头
  • 3篇焊接头
  • 2篇点焊
  • 2篇点焊接头
  • 2篇再热
  • 2篇再热裂纹
  • 2篇塑性
  • 2篇塑性变形
  • 2篇钎焊
  • 2篇热裂纹
  • 2篇母材
  • 2篇焊点
  • 1篇电极
  • 1篇氧化铝
  • 1篇石墨
  • 1篇碳钢
  • 1篇碳化硅
  • 1篇碳化硅复合材...
  • 1篇钎焊接头
  • 1篇微观结构

机构

  • 5篇中国科学院金...
  • 1篇长春工业大学
  • 1篇中国科学技术...

作者

  • 5篇陈继春
  • 3篇张劲松
  • 2篇毛先锋
  • 2篇郝传勇
  • 2篇李正林
  • 1篇朱巍巍

传媒

  • 1篇焊接学报
  • 1篇无机材料学报

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2006
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种消除点焊接头再热裂纹的方法
本发明针对点焊板材后续热处理过程中出现的再热裂纹现象,提出一种简便的消除再热裂纹的方法,其特征在于:厚度为0.5~3mm板材点焊接头在热处理前进行球面加压消除残余应力;对焊点及周围区域进行施压所采用的模具,其与点焊接头接...
郝传勇蔡得涛毛先锋陈继春李正林张劲松
文献传递
硅化石墨与金属电极的连接技术研究
陈继春
关键词:钎焊焊接接头石墨金属电极
一种消除点焊接头再热裂纹的方法
本发明针对点焊板材后续热处理过程中出现的再热裂纹现象,提出一种简便的消除再热裂纹的方法,其特征在于:厚度为0.5~3mm板材点焊接头在热处理前进行球面加压消除残余应力;对焊点及周围区域进行施压所采用的模具,其与点焊接头接...
郝传勇蔡得涛毛先锋陈继春李正林张劲松
文献传递
微晶玻璃焊料在连接过程中的晶化行为研究被引量:1
2015年
采用一种添加Li2O和Fe2O3的CaO-Al2O3-SiO2基微晶玻璃连接氧化铝陶瓷。通过采用热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)和X射线衍射分析(XRD)等方法,研究了微晶玻璃焊料在连接过程中的晶化行为及其对接头力学性能的影响。结果表明,在传统的晶化处理过程中,此玻璃中能够析出锂辉石(LiAlSi2O6)、硅灰石(CaSiO3)、钙铁镏石(Ca3Fe2Si3O(12))和钙长石(CaAl2Si2O8)四种晶体。然而,当采用此玻璃连接氧化铝陶瓷时,微晶玻璃的晶化过程与连接工艺密切相关。由于缺少足够的形核驱动力,采用焊后直接冷却的连接工艺只能获得完全玻璃态的接头中间层。通过在降温过程中引入形核–晶化的热处理工艺,促进了玻璃中间层的晶化,并且能够通过改变晶化温度来调整中间层的相组成。另外,晶化相的种类对接头力学性能有重要影响。当中间层中只形成钙长石时,接头强度达到247.5MPa;而当中间层中有锂辉石或钙铁镏石析出时,接头强度仅为10~135MPa。
朱巍巍陈继春
关键词:氧化铝微晶玻璃晶化行为
碳化硅复合材料与碳钢钎焊接头的抗剪强度及微观结构被引量:3
2020年
采用磁控溅射镀膜技术对碳/碳化硅复合材料(C/SiC)表面进行镀Ti金属化,以AgCu28为钎料,无氧铜为中间层与碳钢进行钎焊连接.研究无氧铜中间层、Ti膜厚度和钎焊温度对接头组织形貌和力学性能的影响.结果表明,采用无氧铜中间层可有效降低接头的残余应力,提高接头强度,并阻挡C/SiC复合材料中的Si元素在钎焊过程中扩散至碳钢侧,防止了碳钢界面FeSix恶性反应层的形成.在试验范围内,钛膜厚度和钎焊温度与接头抗剪强度之间均存在峰值关系.860℃,3μm Ti膜接头平均抗剪强度最高,达到25.5 MPa.由剪切试样碳钢侧断口,可观察到大量平行断口方向的碳纤维和碳纤维脱粘坑.断裂发生在C/SiC复合材料内部距界面约300μm处.C/SiC界面反应产物以Ti5Si3为主,含少量TiC.钎缝中有TiCuSi相生成.
张宇昆陈继春张劲松
关键词:C/SIC复合材料抗剪强度
共1页<1>
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