雷若姗
- 作品数：11 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中南大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程化学工程更多>>
- 一种纳米弥散强化弹性Cu-Nb合金的制备方法
- 一种纳米弥散强化弹性Cu-Nb合金的制备方法，包括制备低氧级Cu-Nb合金锭坯、热挤3压及冷轧工艺制备弹性带材；所述低氧级Cu-Nb合金锭坯制备包括原料粉末真空或氮气保护球磨、氢气保护退火及真空热压制备冶金坯锭；所述热挤...
- 汪明朴雷若姗李周贾延琳陈畅
- 文献传递
- 机械合金化制备Cu-0.5wt%Nb合金组织与性能的研究被引量：5
- 2007年
- 采用机械合金化法制备了Cu-0.5wt%Nb纳米弥散强化铜合金。通过金相、透射电镜观察了该合金粉末态、冷轧态及不同温度退火后合金的组织结构变化。通过测量该合金不同状态的硬度及相对电导率,实验结果表明,其冷轧态硬度较高(可达160kg/mm2),随退火温度升高硬度呈缓慢下降趋势;900℃退火后,硬度仍可达91kg/mm2,表明此合金抗高温软化性能较好。此外该合金相对电导率最高可达89%IACS,这进一步说明利用机械合金化法制备的Cu-0.5wt%Nb合金具有优越的综合性能。
- 雷若姗汪明朴郭明星李周曹玲飞陈畅
- 关键词：机械合金化真空热压高强高导
- 高强度Cu-Nb纳米弥散强化铜合金的制备及其相关基础问题的研究
- 本文结合国家“863”计划资助项目--“纳米弥散强化高导电、高抗应力松弛弹性铜合金”(编号2006AA03Z517)，采用机械合金化粉末真空热压烧结成形法制备了Cu-Nb纳米弥散强化铜合金，并对其中机械合金化过程、合金组...
- 雷若姗
- 关键词：铜合金机械合金化热稳定性
- 一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制备方法
- 本发明公开了一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金制备方法。该方法包括：(1)制备Cu-Nb纳米晶固溶体粉末；(2)再进行真空热压烧结制备Cu-Nb合金坯锭；(3)再进行铜包覆，制成包套后封口，再将包好铜套的...
- 汪明朴雷若姗李周魏海根贾延琳
- 形变复合法制备高强高导纳米Cu-Nb合金的研究进展被引量：2
- 2008年
- 介绍了形变复合法制备高强高导纳米Cu-Nb合金的研究情况,重点论述了形变原位和非原位复合法对合金综合性能和组织结构的影响,指出形变复合Cu-Nb合金因其优异的力学及电学性能,具有广阔的应用前景,它代表了高强、高导铜基导电材料的发展方向。
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- 关键词：拉拔纳米纤维
- 室温下纳米Cu-Nb合金形变孪生机制的研究
- 机械合金化法(MA)制备了过饱和纳米Cu-10％ Nb合金.利用透射电子显微镜(TEM)观察,对室温下长时间球磨后制备出的合金化Cu-Nb粉末微观结构进行了研究.结果表明,经室温MA后,合金粉末中形成了纳米晶和纳米形变孪...
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- 关键词：DEFORMATIONTWINNINGCU-NBNANOSTRUCTUREDALLOYING
- 一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制备方法
- 本发明公开了一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金制备方法。该方法包括：(1)制备Cu-Nb纳米晶固溶体粉末；(2)再进行真空热压烧结制备Cu-Nb合金坯锭；(3)再进行铜包覆，制成包套后封口，再将包好铜套的...
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- 文献传递
- 低浓度Cu-0.5% Nb纳米弥散强化铜合金退火行为的研究被引量：4
- 2007年
- 为了获得具有高强、高导及良好抗高温软化性能的铜合金,用机械合金化法制备了Cu-0.5%Nb纳米弥散强化铜合金.采用力学、电学性能测量、金相、透射电镜观察对该合金退火行为进行了研究.研究表明:随着退火温度的升高,合金硬度呈下降趋势,在900℃以下退火以回复过程为主.该合金相对电导率随退火温度升高而升高,400℃时达到峰值89%IACS;随后不断降低,到800℃时由于Nb的回溶量增加,其降低速率开始加快.TEM观察表明,该合金冷轧态位错密度很高,随退火温度升高不断降低.纳米Nb粒子可强烈阻碍晶界和位错运动,900℃退火后基体仍以亚晶组织为主,合金抗高温软化性能较好.
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- 关键词：机械合金化退火再结晶
- 机械合金化制备Cu-Nb纳米弥散强化铜合金的研究被引量：1
- 2007年
- 介绍了机械合金化制备Cu-Nb纳米弥散强化铜合金的研究情况,重点论述了机械合金化的制备原理、过程参数和后续处理工艺对合金综合性能的影响,并简单介绍了材料的应用前景。
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- 关键词：弥散强化铜合金机械合金化
- 机械合金化法制备Cu-Nb合金过程中的形变孪生特性被引量：2
- 2011年
- 采用机械合金化法制备纳米Cu-10%Nb合金,通过显微硬度测量以及高分辨透射电镜观察,对该合金粉末在室温球磨过程中的微观结构演变和形变孪生特性进行研究;利用局部应力集中模型分析形变孪晶的形核机制。结果表明:随着球磨时间的增加,该合金硬度(HV)不断升高,球磨120 h后可达4.8 GPa;该合金在球磨初期以位错胞结构为主;球磨50 h后,Cu平均晶粒尺寸减小至约50 nm,部分区域出现纳米形变孪晶;继续增加球磨时间,孪晶数量增加,孪晶界强化效果显著;由于孪生将促进纳米晶粒的进一步细化,球磨120 h后,纳米晶尺寸减小到20 nm以下。
- 雷若姗汪明朴郭明星李周魏海根
- 关键词：机械合金化形变孪晶纳米材料
