您的位置: 专家智库 > >

薛杨

作品数:5 被引量:26H指数:3
供职机构:中国科学院过程工程研究所更多>>
发文基金:国际科技合作与交流专项项目中国科学院战略性先导科技专项更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇化学工程
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 3篇树脂
  • 3篇环氧
  • 3篇环氧树脂
  • 2篇电性能
  • 2篇热导率
  • 2篇热性能
  • 2篇介电
  • 2篇介电性
  • 2篇介电性能
  • 2篇击穿
  • 2篇击穿强度
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇导电
  • 1篇导电炭黑
  • 1篇导电涂料
  • 1篇导热
  • 1篇导热填料
  • 1篇电气绝缘
  • 1篇电气绝缘性

机构

  • 5篇中国科学院过...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 5篇陈运法
  • 5篇薛杨
  • 5篇张冬海
  • 3篇王好盛
  • 3篇张婧坤
  • 3篇陈赟
  • 1篇岳仁亮
  • 1篇李文辉
  • 1篇李晓飞

传媒

  • 2篇化工新型材料
  • 1篇塑料
  • 1篇涂料工业
  • 1篇过程工程学报

年份

  • 3篇2016
  • 2篇2014
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
环氧树脂/微纳米α-氧化铝复合材料电气性能和热性能被引量:2
2016年
采用熔融浇注法制备新型GIS用环氧树脂/微纳米α-氧化铝(α-Al_2O_3)绝缘复合材料,运用扫描电子显微镜(SEM)观察复合材料形貌,运用介电强度测试仪、介质损耗测试仪、动态机械热分析仪等研究微纳米α-Al_2O_3对材料电气性能和热性能的影响。结果表明:微纳米α-Al_2O_3复合颗粒提高了环氧树脂材料的威布尔击穿强度,耐击穿稳定性以及玻璃化温度,降低了介电常数,但是对热导率影响不大,这主要归因于纳米α-Al_2O_3和环氧基体间界面作用。
王好盛张冬海薛杨张婧坤陈赟邬瑞文陈运法
关键词:环氧树脂击穿强度热导率
用于木材的水性纳米复合导电涂料的制备与性能研究被引量:2
2014年
选用阳离子醚化淀粉为基体,导电炭黑为导电填料,水为分散介质,采用机械共混的方法制备了水性纳米复合导电涂料,通过SEM表征了其微观结构,TG分析了其热稳定性,并研究了水性纳米复合导电涂料制备过程中不同因素对涂料涂覆性能、黏度、导电性能的影响。结果表明:制备过程中乳化时间越短、淀粉含量越大、NaOH含量越少,所得纳米复合导电涂料的黏度越大;所制备的水性纳米复合导电涂料具有良好的导电性,导电炭黑颗粒聚集体均匀地分散在阳离子醚化淀粉基体中,且随着导电炭黑含量的增加,涂层的表面方阻减小;导电涂料的热稳定性好,使用导电涂料的木板粉末喷涂效果良好,固化后表面均匀平整光滑,无明显缺陷。
薛杨岳仁亮张冬海陈运法
关键词:导电炭黑木材
SiO_2中空微球对高温硫化硅橡胶电气绝缘性能的影响被引量:3
2016年
采用模板法制备了尺度均一的Si O_2中空微球(HSS),将其均匀分散于高温硫化硅橡胶(HTV)中制成HSS/HTV复合材料,分析了HSS的形貌及壁厚,考察了其对硅橡胶电气绝缘性能的影响及其与硅橡胶基体的相互作用.结果表明,HSS对硅橡胶的体积电阻率、击穿强度、介电常数及介电损耗均有较明显的影响,优于同等含量的气相Si O_2/HTV复合材料.加入HSS后,复合材料的体积电阻率由纯硅橡胶的5.3×1015Ω·cm提升至1017Ω·cm数量级,但随HSS含量增大略有下降;击穿强度随HSS含量增加而增大,含量为0.05 g/g时达21.6 k V/mm,比纯硅橡胶提高了26.3%;介电常数随HSS含量增大先降低后升高,含量为0.02 g/g时最低;介电损耗随HSS含量增大略有增大,但仍较低.
钱西慧张冬海薛杨李晓飞李文辉陈运法
关键词:硅橡胶电气绝缘性能
α-氧化铝粒径和形貌对GIS用环氧树脂复合材料介电性能和热性能影响的研究被引量:6
2016年
采用不同尺度和形貌的α-氧化铝(α-Al_2O_3)复配制备环氧树脂绝缘复合材料,运用扫描电子显微镜观察复合材料形貌,运用介电强度测试仪、动态机械热分析仪、激光热导仪等研究α-Al_2O_3复配对材料介电性能和热性能的影响。结果表明:多尺度无规α-Al_2O_3(12μm/2μm)复配提高了环氧树脂的击穿强度、击穿稳定性及玻璃化温度,热导率略有下降;小粒径球形α-Al_2O_3(2μm)与无规α-Al_2O_3(12μm)复配,热导率有所提高,但是降低了环氧树脂的击穿性能及玻璃化温度。这主要归因于不同尺度和形貌的α-Al_2O_3和环氧基体间的界面和体系间的空隙不同。
王好盛张冬海薛杨张婧坤陈赟邬瑞文陈运法
关键词:环氧树脂Α-AL2O3击穿强度
高导热环氧树脂介电复合材料研究进展被引量:13
2014年
综述了近年来应用于电气电子行业的高导热环氧树脂介电复合材料研究进展,介绍了导热机理和导热模型,讨论了填料种类、粒径、形貌、颗粒复配及体系空隙、界面等影响因素对材料导热性能和介电性能的影响,并展望了高导热环氧树脂介电复合材料的发展方向。
王好盛张冬海薛杨张婧坤陈赟邬瑞文陈运法
关键词:环氧树脂热导率介电性能导热填料
共1页<1>
聚类工具0