刘欢 作品数:8 被引量:65 H指数:5 供职机构: 中南大学材料科学与工程学院 更多>> 发文基金: 湖南省科技重大专项 国家自然科学基金 国家高技术研究发展计划 更多>> 相关领域: 金属学及工艺 一般工业技术 冶金工程 电气工程 更多>>
单轴拉应力下铝空位形成能和自扩散激活能的计算 被引量:1 2013年 运用第一原理平面波赝势和NEB(Nudged Elastic Band)过渡态搜索的方法计算应力作用下铝的自扩散激活能,并结合Flynn的原子迁移动力学理论,研究应力下铝自扩散的各向异性。研究结果表明:[100]方向的应力增大铝的空位形成能,在6%的应变下铝的空位形成能增大了18%。应力对铝自扩散激活能的影响在不同方向具有不同特征:随着应力的增大,铝的自扩散激活能在[011]方向上减小,在[101]方向上增大。应力对铝自扩散各向异性的影响在不同计算方法下有相同的趋势,但影响程度不同。在相同应力下,[011]和[101]2个方向自扩散激活能的差异在Flynn模型的计算结果中最大,考虑原子弛豫的Flynn模型的计算结果次之,第一性原理过渡态搜索的计算结果最小。 臧冰 易丹青 刘欢 江勇 王斌关键词:应力 M42高速钢/X32弹簧钢电子束焊接温度场的数值模拟与实验研究 被引量:3 2015年 选择双椭球热源模型对M42高速钢/X32弹簧钢双金属带锯的电子束焊接的温度场进行Ansys数值模拟,确定焊接的最佳工艺参数,并进行焊接试验,利用扫描电镜观察M42/X32接头的微观组织。结果表明,最佳焊接工艺为焊接电压U=140 k V,焊接电子束电流Ib=20 m A,焊接速度v=2 m/min。在此工艺条件下进行电子束焊接实验,焊缝宽度实验值和计算值的相对误差为-3%~1.5%,二者吻合较好,验证了双椭球热源模型在电子束焊接温度场模拟中的适用性。M42/X32接头的焊缝中心为等轴晶和柱状晶的典型铸态组织;M42熔合区(FZ)组织为马氏体和M2C型碳化物,M42热影响区(HAZ)组织为马氏体、残余奥氏体及碳化物。X32熔合区(FZ)由类马氏体层和马氏体组织组成,X32热影响区(HAZ)组织为马氏体、残余奥氏体以及M23C6。 赵连风 易丹青 刘欢 王琪 王斌关键词:电子束焊接 一种Al-Mg-Si-Cu铝合金的均匀化处理 被引量:12 2013年 设计一种新型Al-Mg-Si-Cu铝合金,合金成分为Al-1.04Mg-0.85Si-0.018Cu(质量分数)。采用金相观察、差热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)研究合金铸态与均匀化态的显微组织演化和成分分布。结果表明:新型Al-Mg-Si-Cu铝合金的铸态组织枝晶偏析严重,合金元素Si、Mg和Fe在晶内及晶界分布不均匀;550℃×24 h均匀化处理后,合金中非平衡低熔点共晶组织和Mg2Si相基本溶入基体,Fe元素偏析难以通过均匀化消除,均匀化后,晶界上部分β-Al5FeSi相转变成α-Al8Fe2Si相;该合金的过烧温度为574.5℃,最佳均匀化制度为550℃×24 h;合金铸态和均匀化后维氏硬度分别为58HV和78HV,比6061合金分别提高了20%和85%。 党小荔 杨伏良 刘欢关键词:显微组织 Mg-6.3Zn-0.7Zr-0.9Y-0.3Nd合金高温变形行为及热加工图 被引量:6 2013年 采用Gleeble 1500热模拟试验机进行热压缩试验,研究Mg-6.3Zn-0.7Zr-0.9Y-0.3Nd合金在变形温度T=623-773 K、应变速率=0.001-1 s-1时的变形行为,并根据动态材料模型(DMM)建立该合金的热加工图。研究结果表明:该合金在区间1(T=643-703 K,ε=0.001-0.1 s-1)以及区间2(T=703-773 K,ε=0.005-0.1 s-1)变形时,功率耗散效率均大于30%;区域内合金具有典型的动态再结晶组织,因而两区域对应的变形工艺为该合金的最佳热变形工艺;合金热变形的2个流变失稳区分别为:T=623-643 K,ε=0.1-1 s-1;T=703-760 K,ε=0.3-1 s-1。 刘欢 王琪 易丹青 王斌 臧冰关键词:镁合金 高温变形 热加工图 动态再结晶 冷拉拔对Al-Zr-(RE)合金硬度的影响及人工神经网络预测 被引量:2 2012年 通过维氏硬度测量和透射电镜(TEM)观察研究冷拉拔对Al-Zr-(RE)合金组织与性能的影响。结果表明:铝锆合金中Sc、Er的添加可以有效细化晶粒,改善第二相的析出,且析出的弥散Al3(Sc,Zr)相能够抑制再结晶,钉扎在冷拉拔过程中产生的位错阻碍位错运动,提高材料的硬度。在实测得到的维氏硬度值的基础上,采用误差反向传播(BP)算法训练人工神经网络,建立以变形量和稀土元素添加量为输入参数和维氏硬度为目标函数的网络。网络训练值与实验值较吻合,相关系数R达到0.992 1,用建立的网络进行仿真,仿真的相关系数为0.979 3,证明了网络的可靠性与良好的泛化推广能力。 臧冰 易丹青 孙顺平 王斌 刘欢 柳公器关键词:冷拉拔 人工神经网络 正交设计法优化高分散超细银粉的制备工艺 被引量:20 2011年 以AgNO3为银源,抗坏血酸为还原剂,通过液相还原法制备了超细银粉。运用L25(56)的正交试验设计,考察了AgNO3浓度、抗坏血酸浓度、分散剂种类、分散剂用量、溶液pH值及反应温度对超细银粉的分散性及粒度的影响。分析得出制备超细银粉的优化条件:AgNO3浓度为0.15mol.L-1,抗坏血酸浓度为0.40mol.L-1,油酸为分散剂,分散剂用量为8%(相对AgNO3质量),pH值为4,反应温度为50℃。在优化的实验条件下,制备出高分散近球形的超细银粉,其平均粒度为0.89μm。并运用SEM、XRD对其进行了表征。 郭桂全 甘卫平 罗贱 向锋 张金玲 周华 刘欢关键词:超细银粉 高分散 正交设计 化学还原法制备电子浆料用超细银粉 被引量:13 2010年 用AgNO3作原料,抗坏血酸作还原剂,柠檬酸三钠作分散剂,采用化学还原法制备超细球形银粉。通过扫描电镜、激光粒度分析仪分析银粉的形貌和粒度。研究了分散剂的用量、反应温度、溶液初始pH值对银粉分散性和粒度的影响。结果表明,当m(柠檬酸三钠)/m(AgNO3)为0.08,温度为40℃,溶液初始pH值为7时,能够获得粒度较小、分散性优良的银粉。将该银粉制成浆料,印刷在石英玻璃上,使用四探针测试仪测得烧结膜的电阻率为10×10–3?.cm,电性能良好。 甘卫平 罗贱 郭桂全 向锋 刘欢关键词:电子浆料 超细银粉 分散性 低温共烧陶瓷内电极用导电银浆烧结匹配性能 被引量:10 2010年 采用优化后的玻璃粉配制成导电银浆,与MgSiO3-CaSiO3生瓷片共烧后形成导电厚膜,探讨了不同玻璃粉配方对所制厚膜的微观结构、热学性能、附着力、线膨胀系数和导电性能的影响,研究了导电银浆与基片低温共烧的匹配性能。结果表明,SiO2-Al2O3-B2O3-CaO-Li2O系玻璃粉配制的导电银浆低温共烧后获得的导电厚膜平滑、均匀、致密;随着该系玻璃粉中Li2O含量的增加,导电银浆的线胀系数逐渐降低;Li2O的质量分数为6%时,该浆料线胀系数最低,为18.482×10–6℃–1;Li2O的质量分数为2%时,导电厚膜与基片的线膨胀匹配性良好,导电性能最好,方阻为3.02 m?/□。 刘欢 甘卫平 张金玲 郭桂全 周华关键词:低温共烧陶瓷 玻璃粉 线胀系数 附着力