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王刚

作品数：3 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇清洗机
  • 2篇全自动
  • 2篇自动设备
  • 2篇半导体
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶圆
  • 1篇抛光
  • 1篇晶圆
  • 1篇减薄
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻版
  • 1篇干式
  • 1篇铝
  • 1篇粗糙度

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇王刚
  • 2篇宋文超
  • 2篇张利军
  • 1篇侯为萍
  • 1篇陈仲武
  • 1篇姚立新
  • 1篇刘永进
  • 1篇衣忠波

传媒

  • 3篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
干式抛光在减薄加工中的工艺研究
2024年
介绍了干式抛光的工艺过程和原理,主要研究了干式抛光工艺过程中抛光压力、抛光位置、抛光时间对晶片表面粗糙度的影响。提出减小晶片表面粗糙度的工艺措施,为减少后续抛光工序的抛光时间提供指导。
孙莉莉衣忠波王刚
关键词：粗糙度
全自动光刻版清洗机工艺原理与工作过程介绍被引量：1
2014年
介绍了常用的光刻版清洗工艺,并详细讲解了全自动光刻版清洗机的工作过程。同时,简单介绍了为提高光刻版清洗效果而设计的浸泡系统、药液供给与循环系统和温控系统。
宋文超刘永进王刚张利军侯为萍
关键词：半导体自动设备
全自动单晶圆铝腐蚀清洗机工艺原理与工作过程介绍被引量：4
2013年
介绍了几种常用的晶圆金属铝膜腐蚀工艺,并详细讲解了全自动单晶圆铝腐蚀清洗机采用第四种工艺配方进行金属铝膜腐蚀清洗的工艺过程。同时,简单介绍了为提高腐蚀清洗效果而设计的两套子系统的工作原理。
宋文超陈仲武姚立新张利军王刚
关键词：半导体自动设备
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共1页<1>
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