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项敏

作品数：12 被引量：4H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇封装
  • 5篇围堰
  • 5篇封装结构
  • 4篇芯片
  • 3篇薄型
  • 3篇传感器
  • 2篇电性
  • 2篇压痕
  • 2篇应力-应变曲...
  • 2篇影像传感器
  • 2篇制作方法
  • 2篇伸长量
  • 2篇填充金属
  • 2篇芯片封装
  • 2篇母材
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米压痕
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘层
  • 2篇基板

机构

  • 12篇北京工业大学

作者

  • 12篇项敏
  • 11篇秦飞
  • 2篇王晓亮
  • 1篇武伟

传媒

  • 1篇金属学报
  • 1篇北京力学会第...

年份

  • 2篇2019
  • 6篇2017
  • 2篇2014
  • 2篇2013
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种影像芯片的封装结构
本发明公开了一种影像芯片的封装结构。本发明通过在所述影像芯片正面与玻璃之间设置两层围堰，并在两层围堰之间形成凸块和/或搭桥结构，既能提高芯片的支撑强度，又能防止在芯片存在高度差的位置产生气泡。通过本结构提高芯片的支撑强度...
秦飞唐涛别晓锐项敏肖智轶
文献传递
基于纳米压痕和有限元仿真的TSV-Cu力学性能分析
在现代微电子工业中，电子产品小型化和多功能化的需求使得电子封装技术向着三维(3D)方向发展，与此同时，3D封装技术也被认为是未来封装的主流发展方向。在3D封装中，硅通孔（Through Silicon Via，简称为TS...
项敏
关键词：电子封装纳米压痕有限元仿真互连技术
一种缓解芯片封装应力的结构及其制作方法
本发明公开了一种缓解芯片封装应力的结构及其制作方法。本发明通过在芯片焊垫稀疏或无焊垫的一侧的绝缘层上设置开口并填充金属的方法，减小绝缘层与芯片的接触面积，从而降低绝缘层对芯片的作用，缓解封装的应力，增强封装的可靠性。
秦飞唐涛别晓锐项敏肖智轶
纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系被引量：4
2014年
为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSV-Cu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.
秦飞项敏武伟
关键词：纳米压痕弹性模量屈服强度
一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法
本发明公开了一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法，将围堰正面铺设好导电线路，减薄后的影像芯片功能面朝向围堰空腔，使其焊垫贴合至围堰上的导电线路上而电性相连，并在影像芯片侧壁及影像芯片非功能面上包裹绝缘层，在影像芯片侧壁...
秦飞别晓锐唐涛项敏肖智轶
文献传递
一种薄型影像芯片封装结构及其制作方法
本发明公开了一种薄型影像芯片封装结构及其制作方法。本发明通过将影像芯片功能面与基板正面键合，然后在基板背面设置暴露影像芯片功能面焊垫的开口，并在开口内形成延伸到基板背面的导电线路，将焊垫电性引到基板背面。并将芯片非功能面...
秦飞别晓锐唐涛项敏肖智轶
文献传递
一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法
本发明公开了一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法，将围堰正面铺设好导电线路，减薄后的影像芯片功能面朝向围堰空腔，使其焊垫贴合至围堰上的导电线路上而电性相连，并在影像芯片侧壁及影像芯片非功能面上包裹绝缘层，在影像芯片侧壁...
秦飞别晓锐唐涛项敏肖智轶
焊锡接点拉伸实验中母材伸长量的分离
焊锡接点力学性能的拉伸实验得到的载荷-位移曲线中，位移是指实验机上下夹头间的相对位移，包含焊料和母材二者共同的伸长量。为了能准确的得到焊料的应力-应变曲线，需要考虑母材伸长量在总伸长量中所占的此例，如果超过了一定的范围，...
王晓亮项敏秦飞
关键词：力学性能应力-应变曲线
文献传递
一种缓解芯片封装应力的结构及其制作方法
本发明公开了一种缓解芯片封装应力的结构及其制作方法。本发明通过在芯片焊垫稀疏或无焊垫的一侧的绝缘层上设置开口并填充金属的方法，减小绝缘层与芯片的接触面积，从而降低绝缘层对芯片的作用，缓解封装的应力，增强封装的可靠性。
秦飞唐涛别晓锐项敏肖智轶
文献传递
一种影像传感器的封装结构
本发明公开了一种影像传感器封装结构，使用内侧壁覆盖一层吸光层，且高于100μm的围堰代替较低的光刻胶聚合物围堰，增加透光盖板表面污染颗粒与感光区的距离，减小了光线因颗粒阻挡而在感光区形成的影响面积，并且减小了入射光的入射...
秦飞唐涛别晓锐项敏肖智轶
文献传递
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