张安柱
- 作品数：2 被引量：5H指数：1
- 供职机构：苏州大学物理科学与技术学院（能源学院）更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学化学工程更多>>
- 铝合金表面Ni-Cu-P化学镀层的性能研究被引量：4
- 2010年
- 试验分析了铜离子浓度c(Cu2+)对沉积速度、镀液稳定性以及镀层结构与性能的影响.用SEM、XRD、VSM表征镀层的表面形貌、组织结构及磁性能.Ni-Cu-P镀层的结晶性随c(Cu2+)增加而提高,并出现明显的衍射峰位角移现象.反应激活能随pH值增加而减小,随c(Cu2+)增加而增加.500℃保温2 h,Ni-Cu-P合金发生晶化转变,出现Ni3P、Cu3P结晶相.Cu元素的加入,使得Ni-Cu-P镀层具有高的热稳定性以及低的残磁性.
- 张安柱佟富强
- 关键词：激活能剩余磁化强度晶化
- 化学镀Ni-Cu(Co)-P薄膜的工艺与性能研究
- 随着化学镀技术的不断进展,多元化学镀成为化学镀镍的研究热点,这一领域的开发将使化学镀镍应用范围大大拓展。化学镀Ni-P层有非常好的特性,譬如高强度耐磨性,抗腐蚀性,良好的电磁性质。还根据需要实现了镍与铜、钴、钨等的化学共...
- 张安柱
- 关键词：化学镀镍合金镀层耐腐蚀性电磁性质
- 文献传递
