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  • 5篇中文期刊文章

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  • 5篇电子电信

主题

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  • 2篇MMIC
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  • 1篇氮化镓
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  • 1篇砷化镓单片
  • 1篇数字移相器
  • 1篇连续波
  • 1篇脉冲

机构

  • 3篇专用集成电路...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 5篇王会智
  • 2篇张力江
  • 2篇冯志红
  • 2篇何庆国
  • 1篇吴洪江
  • 1篇蔡树军
  • 1篇高学邦
  • 1篇崔玉兴
  • 1篇刘波
  • 1篇闫锐

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇微波学报
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 2篇2016
  • 1篇2011
  • 2篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
2~8GHz宽带GaN功率放大器MMIC被引量:1
2016年
基于0.25μm Ga N HEMT工艺,研制了一款两级拓扑放大结构的28 GHz宽带功率放大器MMIC(单片微波集成电路)。MMIC所用Ga N HEMT器件结构经过优化,提高了放大器的可靠性和性能;电路采用多极点电抗匹配网络,扩展了放大器的带宽,减小了电路的损耗。测试结果表明,在28 GHz测试频带内,在脉冲偏压28 V(脉宽1 ms,占空比30%)时,峰值输出功率大于30 W,功率附加效率大于25%,小信号增益大于24 d B,输入电压驻波比在2.8以下,在6 GHz处的峰值输出功率达到50 W,功率附加效率达到40%;在稳态偏压28 V时,连续波饱和输出功率大于20 W,功率附加效率大于20%。尺寸为4.0 mm×5.0 mm。
王会智高学邦刘波张力江冯志红
关键词:氮化镓功率放大器GHZ单片微波集成电路宽带
S波段GaN功率放大器MMIC被引量:3
2016年
基于0.25μm Ga N HEMT工艺,研制了一款S波段Ga N功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。该电路采用三级拓扑放大结构,提高了放大器的增益;采用电抗匹配方式,减小了电路输出级的损耗,提高了MMIC的功率和效率。输出级有源器件的布局优化,改善了放大器芯片的温度分布特性。测试结果表明,在2.8~3.6 GHz测试频带内,在脉冲偏压28 V(脉宽100μs,占空比10%)时,峰值输出功率大于60W,功率附加效率大于45%,小信号增益大于34 d B,增益平坦度在±0.3 d B以内,输入电压驻波比在1.7以下;在稳态偏压28 V时,连续波饱和输出功率大于40 W,功率附加效率38%以上。该MMIC尺寸为4.2 mm×4.0 mm。
王会智吴洪江张力江冯志红崔玉兴
关键词:功率放大器S波段
Ku波段GaAs单片功率放大器被引量:1
2010年
基于GaAs PHEMT在微波领域的卓越性能,设计并实现了两款Ku波段GaAs单片功率放大器。简述了GaAs PHEMT器件的工作原理,并抽取了精准的EEHEMT模型,通过独特的设计方法并结合相应的仿真软件设计了两款Ku波段单片功率放大器。经过精准测试,两款电路呈现的性能如下:在13~14GHz频带内,其中第一款电路的饱和输出功率Po>38dBm(脉宽100μs,占空比10%),功率增益GP>20dB,典型功率附加效率PAE>28%;第二款电路的饱和输出功率Po>40dBm(脉宽100μs,占空比10%),功率增益GP>19dB,典型功率附加效率PAE>28%。结果表明,基于PHEMT的GaAs单片功率放大器在Ku波段可以实现优良的性能。
王会智吴思汉何庆国
关键词:GAASKU波段单片放大器PHEMT脉冲
宽带GaN单片功率放大器研究
2010年
基于GaN HEMT器件在微波功率方面的优越性能,设计并实现了宽带GaN单片功率放大器。简述了AlGaN/GaN异质结构的优势以及现状,同时结合热分析的方法给出了所选GaNHEMT器件的基本尺寸和性能,并采用ICCAP提取了合适的大信号模型,通过器件性能优选拓扑结构,最终运用宽带匹配的方法并结合较先进的仿真软件设计了一款GaN宽带单片功率放大器。测试结果表明,单片放大器脉冲工作方式下在2~7 GHz频带内,小信号增益G〉18 dB,输入回损〈-10 dB,脉冲饱和输出功率Po〉5 W,功率增益GP〉15 dB,典型功率附加效率25%(测试条件为脉宽100μs,占空比10%)。GaN HEMT器件具有较高的功率密度和良好的宽带特点。
王会智闫锐刘波冯志红何庆国蔡树军
关键词:ALGAN/GAN宽带单片放大器
新型4-bit和5-bit宽带砷化镓单片数字移相器被引量:3
2011年
在GaAs基片上实现的多级级联3dB耦合线开关反射式宽带单片数字移相器在相移精度、输入回损等关键性能上良好,但通常面积很大,而多级级联的高低通网络移相器面积较小而宽带性能较差。通过多节GaAspHEMT开关的组合改变3dB耦合线的直通端和耦合端的反射体的电长度,在6~18GHz的频率范围内实现不同的相移量。该结构只采用两级3dB耦合线结构级联,减小了芯片面积,减小了多节耦合线级联引入的寄生损耗。测试结果验证了结构的合理性:性能上与传统结构相当,但芯片面积缩小为50%~60%。
王会智
关键词:宽带单片微波集成电路数字移相器
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