您的位置: 专家智库 > >

郭磊

作品数:6 被引量:109H指数:5
供职机构:中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划湖南省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇再结晶
  • 2篇铝合金
  • 2篇挤压比
  • 2篇合金
  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇电路
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇织构
  • 1篇铜合金
  • 1篇涂层
  • 1篇涂层结合强度
  • 1篇屈服强度
  • 1篇钽板
  • 1篇力学性能
  • 1篇铝合金棒材
  • 1篇晶粒
  • 1篇晶粒尺寸
  • 1篇冷却方式

机构

  • 6篇中南大学
  • 2篇金杯电工股份...

作者

  • 6篇郭磊
  • 3篇杨伏良
  • 3篇黄珂
  • 3篇马凯
  • 2篇柳公器
  • 2篇王志法
  • 2篇刘鹏
  • 1篇刘会群
  • 1篇臧冰
  • 1篇杨会娟
  • 1篇易丹青
  • 1篇王海山
  • 1篇王斌
  • 1篇莫文剑

传媒

  • 1篇机械工程材料
  • 1篇表面技术
  • 1篇材料导报
  • 1篇稀有金属与硬...
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇粉末冶金材料...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2005
  • 1篇2004
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
挤压比对热挤压成型铝铁铜合金组织与拉伸性能的影响被引量:2
2015年
采用热挤压成型工艺制备了Al-0.7Fe-0.2Cu-0.02B铝合金棒材,研究了挤压比对其显微组织和拉伸性能的影响。结果表明:合金在挤压变形过程中发生了动态再结晶,随着挤压比增大,再结晶晶粒细化,且分布得更加均匀;挤压变形后,铸态合金中的网状第二相Al6Fe转变为Al3Fe,随着挤压比增大,Al3Fe相逐渐细化并在晶界处聚集;随着挤压比从6增大到28,合金的抗拉强度从106.53 MPa增至122.67 MPa,屈服强度从78.88 MPa增至84.65 MPa;通过数据拟合得到挤压态合金屈服强度与平均晶粒尺寸的关系为σ0.2=63.8+77d-1/2。
黄珂郭磊杨伏良马凯刘鹏柳公器
关键词:铝合金挤压比再结晶晶粒尺寸屈服强度
加工方法对钽板力学性能以及织构的影响被引量:7
2005年
研究了加工方法对钽板力学性能的影响,通过金相显微镜观察了钽板的微观组织,并通过X射线测定了不同状态下钽板的织构。结果表明:一次交叉轧制可以更有效地减小钽板力学性能的各向异性和获得细晶粒,并且可以获得强烈的{111}织构。通过研究,最终确定了生产钽电解电容器外壳用钽板的生产工艺。
郭磊王志法
关键词:钽板力学性能织构
划痕法测定TiAlN涂层结合强度的研究被引量:18
2013年
采用磁控溅射法在不锈钢表面制备了TiAlN涂层,采用压入法及划痕法表征了涂层的结合强度。分析表明,压入法只能作为一种定性的测定方法,该法测得TiAlN涂层的结合强度达到HF3。划痕法结合了声信号、摩擦力信号和划痕微观形貌,可以定量测定结合强度,该法测得在压头曲率半径为200μm的情况下,TiAlN涂层的临界载荷达到13 N,比传统TiN涂层提高了45%。
黄珂杨伏良陈力学马凯郭磊
关键词:磁控溅射TIALN涂层
淬火方式对M42高速钢组织和性能的影响被引量:5
2014年
采用不同淬火方式(沙冷,雾冷,油冷,水冷)处理M42高速钢,通过SEM、AFM、XRD及维氏硬度仪研究不同冷却速率(1~35℃/s)对该合金微观组织与硬度的影响。结果表明,随淬火冷却速率增大:冷却过程中碳化物析出减少,淬火态残余奥氏体量增加;回火马氏体尺寸从150~200 nm减少到30~60 nm,马氏体晶界上二次碳化物析出量增多且尺寸减小;淬火态合金硬度从835 HV降低至788 HV,回火时二次硬化效果更加明显,回火态合金硬度从945 HV升高至1002 HV,红硬性硬度从856 HV升高至924 HV。
马凯杨伏良黄珂郭磊刘鹏
关键词:高速钢冷却方式红硬性
挤压比对AA8030铝合金棒材组织及电性能的影响被引量:14
2013年
采用热挤压成型工艺制备AA8030(Al-0.7Fe-0.2Cu)铝合金棒材,通过金相(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)及电导率测量等研究挤压比对合金微观组织及电性能的影响。结果表明:合金在挤压变形过程中发生动态再结晶,且分布于铸态合金中的网状Al6Fe相在挤压过程中转变为Al3Fe相,Al3Fe相能够促进再结晶形核、钉扎晶界、细化合金晶粒。在挤压变形过程中,随着挤压比(λ=6~28)的增大,合金电导率先上升再下降;当λ=13时,合金电导率达到最大值60.8%(IACS)。运用Matthiessen公式计算不同固溶原子含量时合金的电导率,模型预测结果与实验结果吻合良好。计算及实验结果表明:在较低的挤压比(λ=6~17)下,AA8030合金的电性能主要依赖于固溶原子含量的变化;而在较高的挤压比(λ=17~28)下,合金的电性能将受到固溶原子、位错密度及Al 3 Fe相形貌的综合影响。
郭磊易丹青臧冰王斌刘会群柳公器
关键词:挤压比电导率再结晶
电子封装材料的研究现状及进展被引量:63
2004年
根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板 KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景。
杨会娟王志法王海山莫文剑郭磊
关键词:电子封装复合材料集成电路
共1页<1>
聚类工具0