高健
- 作品数：10 被引量：10H指数：2
- 供职机构：株洲时代新材料科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：化学工程理学更多>>
- 多乙烯基双苯基聚硅氧烷合成工艺的优化及验证被引量：2
- 2013年
- 用四甲基氢氧化铵引发八苯基环四硅氧烷开环聚合,以产物透光率和折射率为指标,采用L9(34)正交化试验研究了催化剂、促进剂、封端剂对产物光学性能的影响。结果表明,催化剂对产物透光率有显著影响,促进剂对产物透光率有一定的影响;最佳合成工艺为:催化剂质量分数为3%,促进剂质量分数为20%,封端剂质量分数为1.5%。催化剂、促进剂、封端剂对产物折射率和透光率的影响顺序为:催化剂>促进剂>封端剂。采用阿贝折射仪和紫外-可见光分光光度计表征产物的光学性能:折射率大于1.5000(25℃),400 nm处透光率大于90%,800 nm处透光率高达99.9%;采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。证实分子结构中引入了乙烯基,且产物中乙烯基含量的增长趋势和乙烯基环体的增长趋势一致。
- 高健姜其斌曾智赵慧宇毕俊廖进彬
- 关键词：阴离子开环聚合光学性能
- 光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法
- 本发明涉及一种光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法，所述硅橡胶由苯基乙烯基聚硅氧烷类的组分A、含苯基乙烯基的硅树脂组分B、苯基含氢聚氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、改性聚硅氧烷组分F、以及除水剂组分...
- 毕俊曾智赵慧宇宋志成高健宋星光
- 文献传递
- 环硅氧烷开环聚合阴离子催化剂的研究进展被引量：1
- 2012年
- 介绍了传统的阴离子催化剂(碱金属催化剂、暂时性催化剂及硅醇盐催化剂)和部分新型催化剂,对阴离子开环聚合催化剂的应用和研究现状进行了综述。
- 高健赵慧宇姜其斌黎勇邓青山
- 关键词：环硅氧烷开环聚合
- 一种速度锁定器用有机硅阻尼材料的制备方法
- 本发明公开了一种速度锁定器用有机硅阻尼材料，包括重量比为50-80︰20-50的树脂和助剂，树脂为网状或线性的聚硅氧烷，助剂由重量份如下的成分组成：二氧化钛1-50、石英1-45、改性蒙脱土0-70、抗氧化剂0-10、环...
- 赵慧宇黎勇高健唐毅平丁娉李鸿岩姜其斌
- 文献传递
- 光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法
- 本发明涉及一种光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法，所述硅橡胶由苯基乙烯基聚硅氧烷类的组分A、含苯基乙烯基的硅树脂组分B、苯基含氢聚氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、改性聚硅氧烷组分F、以及除水剂组分...
- 曾智赵慧宇宋志成高健宋星光
- 文献传递
- 一种速度锁定器用有机硅阻尼材料的制备方法
- 本发明公开了一种速度锁定器用有机硅阻尼材料，包括重量比为50-80︰20-50的树脂和助剂，树脂为网状或线性的聚硅氧烷，助剂由重量份如下的成分组成：二氧化钛1-50、石英1-45、改性蒙脱土0-70、抗氧化剂0-10、环...
- 赵慧宇黎勇高健唐毅平丁娉李鸿岩姜其斌
- LED有机硅封装材料的研究进展被引量：7
- 2013年
- 有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等,其固化时应力较小,不易发生黄变,可有效延长LED的使用寿命,是较为理想的LED封装材料。综述了有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研究进展,并展望了其未来的研究方向。
- 高健廖进彬蔡淑容
- 关键词：LED封装材料环氧树脂有机硅
- 高折射率乙烯基聚硅氧烷的制备及应用
- 高折射率的乙烯基聚硅氧烷主要通过将高折射率苯基官能团引入聚合物中来制备,可分为乙烯基单苯基聚硅氧烷和乙烯基双苯基聚硅氧烷两类,其在LED中主要用作封装材料的基础聚合物。目前,国内外对其在封装材料方面的研究较多,但国内研究...
- 高健
- 关键词：高折射率
- 文献传递
- 苯并噁嗪树脂改性研究
- 2013年
- 从制备含有其他官能团苯并噁嗪单体、制备主链或侧链的苯并噁嗪前驱体、与其他高性能聚合物共混及与无机填料或纤维材料共混4个方面,综述了苯并噁嗪树脂的改性研究进展,并展望了苯并噁嗪树脂未来的研究方向。
- 廖进彬刘胭芝高健蔡淑容
- 关键词：苯并噁嗪官能团前驱体无机填料
- 一种LED封装用硅油及其制备方法
- 本发明提供了一种LED封装用硅油的其制备方法，包括以下步骤：将甲基环硅氧烷、苯基环硅氧烷、催化剂、封端剂和促进剂混合，得到混合液，进行开环聚合反应、纯化后，得到LED封装用硅油；所述促进剂为二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰...
- 姜其斌高健赵慧宇曾智毕俊宋志成
- 文献传递
