叶焕
- 作品数：15 被引量：71H指数：5
- 供职机构：南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- Pr元素对Sn-Zn-Ga钎料锡须生长的影响被引量：2
- 2012年
- 研究了锡须生长与稀土含量之间的关联性,对影响锡须生长的相关因素进行了初步分析,着重研究时效时间与冷却速率对锡须生长的影响规律,并对块状钎料合金表面锡须形成的生长机制进行了初步探讨.结果表明,当Sn-Zn-Ga-xPr钎料中镨的添加量达到0.7%(质量分数)时,钎料表面在室温时效12 h后会生长出锡须.随着时效时间的延长,Sn-Zn-Ga-0.7Pr钎料锡须长度增长,且在时效时间45 d左右达到电子元器件失效的临界值.此外研究发现不同冷却速率对锡须的生长有很大差异,对Sn-Zn-Ga-xPr钎料锡须生长机制进行了初步的理论分析.
- 陈澄薛松柏杨晶秋叶焕李阳
- 关键词：无铅钎料稀土元素影响因素
- CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析被引量：6
- 2009年
- 采用有限元方法对芯片尺寸封装(CSP)器件焊点可靠性进行模拟分析.运用Anand本构模型描述Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点材料的粘塑性特性,研究了焊点的力学行为.结果表明,CSP焊点最大应力区为拐角芯片所下压的焊点上表面处,对焊点应力最大节点的时间历程后处理结果显示,温度循环载荷下,焊点应力呈周期性变化,并有明显的应力松弛和积累迭加效应.对三种常用不同焊点高度尺寸下的焊点应力进行对比分析,发现三种尺寸中,0.35 mm×0.18 mm焊点的可靠性最好.还模拟对比了芯片厚度不同对焊点可靠性的影响,结果显示芯片厚度对焊点可靠性影响较小.
- 叶焕薛松柏张亮王慧
- 关键词：芯片尺寸封装无铅焊点可靠性有限元分析
- Sn-Zn系无铅钎料润湿性的研究进展被引量：1
- 2011年
- 综合分析了Sn-Zn系无铅钎料润湿性能的研究现状。分析了该系钎料润湿性能不足的原因,总结了影响Sn-Zn系钎料润湿性能的若干因素,归纳了改善Sn-Zn钎料润湿性能的主要途径及其研究现状。最后,对Sn-Zn钎料的发展趋势进行了总结与展望。
- 韩若男薛松柏叶焕胡玉华
- 关键词：SN-ZN无铅钎料润湿性
- 含Pr、Ga、Se的Sn-Zn无铅钎料
- 一种含Pr、Ga、Se的Sn-Zn无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是：6.0~10.5%的Zn，0.005~0.5%的Pr，0.005~1.5% 的Ga，0.001~0.3%的Se，余...
- 叶焕薛鹏薛松柏龙伟民于新泉
- 文献传递
- Sn-Zn-Ga-Pr钎料表面锡须的自发生长被引量：6
- 2012年
- 结合扫描电镜与电子能谱分析了稀土元素对无铅钎料显微组织的影响.结果表明,当无铅钎料中的稀土添加过量,会诱发锡须在无铅合金表面的自发生长.在向Sn-9Zn-0.5Ga基体合金中添加0.7%(质量分数)的稀土元素镨(Pr)后,仅需室温时效12 h,合金组织中的稀土相表面即发生了锡须的自发生长.随着时效时间的延长,锡须会继续长大,其最终长度可达100μm.最后对过量稀土元素添加导致锡须生长的力学原因作了初步探讨,分析认为稀土相氧化所产生的微观压应力可能为锡须的生长提供了驱动力.
- 叶焕薛松柏薛鹏陈澄
- 关键词：无铅钎料稀土元素驱动力
- 时效对Sn-Zn无铅钎料焊点可靠性的影响被引量：12
- 2012年
- 采用扫描电子显微镜及STR-1000微焊点强度仪器,研究了Sn-9Zn-0.06Nd/Cu钎焊接头在150℃时效过程中界面组织形貌和力学性能的变化.结果表明,Sn-9Zn-0.06Nd/Cu接头焊接后的界面生成了较为平坦的金属间化合物层Cu5Zn8,随着时效时间的增加,金属间化合物层不断增厚.经过时效处理,钎料中的稀土元素Nd向界面富集并在界面附近生成了Nd3Sn相,同时微焊点的拉伸力不断减小,当时效720 h后,焊点的拉伸力下降了近50%.时效后焊点断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变.
- 胡玉华薛松柏杨晶秋叶焕顾立勇顾文华
- 关键词：时效金属间化合物力学性能
- 关于Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性研究的几个热点问题被引量：3
- 2012年
- 对Sn-Ag-Cu系无铅焊点可靠性的研究现状进行了综合评述。阐述了无铅焊点失效的诸多形式,详细探讨了Sn-Ag-Cu无铅焊点的失效机制。此外,通过Manson-Coffin方程对当前无铅焊点可靠性进行了评价。最后,对Sn-Ag-Cu无铅焊点可靠性的发展趋势进行了展望,认为电子封装的无铅化仍是未来的发展趋势。
- 张帅薛松柏张亮叶焕
- 关键词：SN-AG-CU无铅钎料失效形式可靠性
- Sn-9Zn-xPr钎料钎焊性能及显微组织被引量：8
- 2011年
- 研究了稀土元素Pr的添加量对Sn-9Zn无铅钎料的润湿性能、显微组织和焊点力学性能的影响.结果表明,镨的加入不仅改善了钎料的润湿性能和抗氧化性能,而且细化了钎料基体中的富锌相,使得界面组织更为稳定,有利于焊点可靠性的改善;Sn-9Zn无铅钎料中镨的添加量为质量分数0.08%时,钎料的润湿性能最佳,综合性能最好;当镨的添加量达到并超过质量分数0.1%时,Sn-9Zn组织内出现了大量的Sn-Pr化合物,导致了钎料中锡须的生长.
- 薛鹏薛松柏沈以赴叶焕肖正香
- 关键词：润湿性能显微组织
- 氧化对含稀土无铅钎料表面锡须生长的影响被引量：2
- 2013年
- 通过环境试验(室温、湿热和"无氧"试验)和扫描电镜组织分析对比研究了相同时效时间(30天)、三种不同氧化条件下锡须在Sn-Zn-Ga-Pr无铅钎料表面的生长行为.发现在室温环境下,锡须呈典型的针状生长;在湿热条件下,锡须呈丘状生长;而在氮气氛围的近似无氧条件下仅发现有少量锡粒在稀土相PrSn3表面产生.基于稀土相氧化驱动锡须生长理论,分析认为三种环境条件下锡须生长行为的不同是由于稀土相氧化程度不同造成的.湿热条件下稀土相快速氧化和腐蚀,从而比在室温和"无氧"条件下产生更多的压应力和活性Sn原子,为丘状锡须的生长提供了条件;而在氮气氛围下,稀土相氧化非常缓慢,驱动力和锡源都较少,因而只有少量短锡须和锡粒生长.
- 叶焕薛松柏龙伟民张青科马佳
- 关键词：无铅钎料稀土元素
- 稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响被引量：36
- 2012年
- 稀土元素以其独特的优势被称为金属材料的维他命,稀土元素的添加可以在不同程度上提高无铅钎料的性能。结合国内外在含稀土元素无铅钎料研究领域的最新研究成果,综合评论稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响,阐述含稀土元素的无铅焊点可靠性研究现状,为该钎料的实际应用提供数据支撑,分析过量稀土元素对无铅钎料表面锡须的影响,探讨锡须的生长机制及潜在的问题,最后综合评述含稀土无铅钎料在研究过程中存在的问题以及相应的解决措施,为含稀土元素无铅钎料的研究和应用提供理论依据。
- 张亮韩继光何成文郭永环薛松柏皋利利叶焕
- 关键词：稀土元素无铅钎料可靠性
