曹素芳
- 作品数:11 被引量:59H指数:5
- 供职机构:中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>
- Al-Cu-Mg-Ag合金的热变形加工图及其分析被引量:4
- 2011年
- 为确定Al-Cu-Mg-Ag合金的热加工工艺制度提供理论依据以及便捷的途径,基于动态材料模型(DMM)理论和Ziegler失稳判据,采用Al-Cu-Mg-Ag合金的热变形实验数据,建立了热变形加工图,并利用加工图理论分析了该合金在热变形过程中的变形行为.结果表明:Al-Cu-Mg-Ag合金热变形时有2个失稳区域,一是变形温度为300~400℃、应变速率为0.1~10 s-1的区域,二是变形温度为450~500℃、应变速率为1.0~10 s-1的区域;该合金的热变形参数建议在变形温度350~450℃、应变速率0.001 s-1的范围内选取.
- 曹素芳潘清林刘晓艳陆智伦何运斌李文斌
- 关键词:AL-CU-MG-AG合金加工图热变形动态材料模型
- Al-Cu-Mg-Ag耐热铝合金高温蠕变行为被引量:14
- 2011年
- 在100—210℃和150—300 MPa的条件下,研究了Al-5.3Cu-0.8Mg--0.5Ag--0.3Mn--0.15Zr耐热铝合金的蠕变行为,探讨了时效状态对合金高温性能的影响.结果表明:在相同蠕变条件下,欠时效态合金的稳态蠕变速率远远低于峰时效态合金.在210℃/200 MPa下,欠时效态合金的蠕变断裂时间为75 h,而峰时效态合金的蠕变断裂时间仅为21 h.蠕变过程中,合金中的析出相长大.峰时效态合金中析出相尺寸的增大速率高于欠时效态合金.欠时效态合金中还发生了动态析出,这些细小的析出相在蠕变过程中阻碍了位错的运动,使得合金蠕变速率降低.在100—150℃下合金的稳态蠕变速率保持在较低水平.当温度升高到180℃时,合金的稳态蠕变速率急剧增大.合金稳态蠕变速率随着蠕变温度的升高和应力的提高均有增大趋势,3者之间的关系可用一本构方程来表示,其表观激活能为102 kJ/mol.
- 刘晓艳潘清林陆智伦曹素芳何运斌李文斌
- 关键词:AL-CU-MG-AG合金蠕变
- 固溶处理对含Ag的Al-Cu-Mg合金力学性能和组织的影响被引量:7
- 2011年
- 采用金相显微镜(OA)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、差示扫描量热法(DSC)、拉伸测试等方法研究了固溶处理对含Ag的Al-Cu-Mg合金力学性能与组织的影响。结果表明:合金的最佳固溶工艺为:515℃/1.5 h。185℃时效处理4 h后,合金的抗拉强度为503 MPa,伸长率为12.3%。在510~525℃进行固溶处理,随固溶温度升高和固溶时间延长,合金的强度先逐渐升高,当固溶温度超过515℃(保温2 h)或固溶时间大于1.5 h(固溶温度为515℃)时,合金强度逐步降低。固溶温度过低或时间过短不利于过剩相回溶,使合金强度降低,而固溶温度过高或时间过长,则容易过烧。合金的过烧温度为525.9℃。固溶温度对合金的力学性能和显微组织的影响要比固溶时间更加明显。
- 陆智伦潘清林陈琴曹素芳刘晓艳何运斌
- 关键词:AL-CU-MG-AG合金固溶力学性能
- 含Ag的Al-Cu-Mg基合金的断续时效特征被引量:2
- 2012年
- 采用维氏硬度、拉伸力学性能测试、扫描电镜和透射电子显微镜分析手段,研究了断续时效对含Ag的Al-Cu-Mg基合金的组织和性能的影响。结果表明:185℃高温欠时效Al-Cu-Mg-Ag合金在低温进行二次时效时,会发生二次析出现象,合金塑性显著提高。随着185℃欠时效时间的延长,合金二次时效初始硬度升高,峰值时间缩短,峰值硬度增量降低。二次时效温度为65℃时,合金中主要强化相为G.P.区和少量的Ω相,其峰值强度硬度低于T6态,提高二次时效温度至150℃,合金主要强化相为Ω相和少量的G.P.区,其峰值强度硬度略高于T6态。
- 曹素芳潘清林刘晓艳陆智伦何运斌
- 关键词:AL-CU-MG-AG合金显微组织
- Al-Cu-Mg-Ag合金热压缩变形行为的预测被引量:6
- 2011年
- 采用了热模拟实验机研究了Al-Cu-Mg-Ag耐热铝合金的热压缩变形行为。实验的温度和应变速率分别为340~500℃,0.001~10 s-1。分别用了本构方程和人工神经网络来对Al-Cu-Mg-Ag合金的流变行为进行了分析和模拟。神经网络的结构是3-20-1;输入参数是温度,应变速率和应变;输出参数是流变应力。结果表明该合金的流变曲线出现加工硬化、过渡、软化和稳态流变这4个阶段,流变应力随着应变速率的增加而增大,随着变形温度的下降而减少。用所建立的神经网络模型预测了变形温度和应变速率对流变应力的影响,预测的结果与热压缩变形的基础理论吻合得很好,而且该模型可以很好地描述Al-Cu-Mg-Ag合金的流变应力,在应变速率为0.001~10 s-1的条件下,其平均相对误差分别为3.68%,3.98%,1.53%,3.53%和2.04%。这表明神经网络的预测性能优良,具有很强的推广能力。同时通过本构方程和神经网络的预测结果比较看出神经网络模型的相关系数比较高,而且神经网络比本构方程有更好的预测性能。神经网络可以预测不同应变下的相应的流变应力,但是本构方程只可以根据不同的应变速率和温度来预测峰值应力。
- 陆智伦潘清林曹素芳刘晓艳
- 关键词:AL-CU-MG-AG合金本构方程人工神经网络热压缩变形流变应力
- 应力时效对Al-Cu-Mg-Ag耐热铝合金组织与性能的影响被引量:5
- 2010年
- 采用硬度测试、光学显微镜、透射电镜等研究了时效过程中外加应力对A l-Cu-Mg-Ag合金组织与性能的影响。结果表明,在应力时效和无应力时效的条件下,合金组织中均发生了完全再结晶,时效过程中施加外应力没有改变合金再结晶晶粒的形貌,但对析出相有较大影响。在应力时效条件下,合金中θ′相和Ω相均沿某一方向呈择优取向析出,即有应力位向效应产生。应力时效能够促进θ′相的析出,而抑制Ω相的析出,合金的峰值硬度也有所降低。这可能是由于在应力时效初期引入了大量的位错,为θ′相的异相形核提供了有利的位置,从而使与θ′相具有相同化学成分的Ω相的析出受到抑制。这一点从时效前预拉伸(变形量为6%)能够使θ′相数量增多而Ω相数量减少,且硬度略有降低得到验证。在应力时效过程中,位错的存在不利于溶质原子的扩散,阻碍了原子团簇的形成,从而延缓了合金中强化相的析出。
- 刘晓艳潘清林曹素芳陆智伦何运斌李文斌
- 关键词:AL-CU-MG-AG应力时效位错预变形
- Ag含量对Al-Cu-Mg合金组织和性能的影响被引量:5
- 2013年
- 采用维氏硬度、室温拉伸性能测试、金相显微分析技术、透射电子显微分析等手段,研究Ag含量对Al-Cu-Mg耐热铝合金组织和性能的影响。结果表明:随着Ag含量的增加,室温时Al-Cu-Mg合金的屈服强度和抗拉强度增加,塑性逐渐降低,但总体保持在较高水平;合金的硬化速率加快,峰时效提前,峰值硬度提高;不含Ag的Al-Cu-Mg合金中的强化相为θ'相,添加微量Ag后,Al-Cu-Mg合金的主要强化相为Ω相,且随着Ag含量的增加,Ω相的含量也逐渐增加,Ag能够促进Ω相的析出。
- 宋艳芳潘清林曹素芳王迎李晨
- 关键词:AL-CU-MG合金显微组织
- Al-Cu-Mg-Ag耐热铝合金断续时效处理研究被引量:5
- 2012年
- 采用维氏硬度测试、拉伸性能测试和透射电子显微分析技术,研究了断续时效处理对Al-Cu-Mg-Ag耐热铝合金组织与性能的影响。结果表明,较低的二次时效温度能够促进θ′相的析出,抑制Ω相的析出,降低合金强度,提高合金的伸长率;而较高的二次时效温度则会促进Ω相的析出,抑制θ′相的析出,细化Ω相的尺寸,并且能够改善强化相在晶界的分布,从而提高合金的强度和伸长率。合金适宜的断续时效制度为185℃/2h+150℃/6h。
- 潘清林刘晓艳曹素芳陆智伦何运斌
- 关键词:AL-CU-MG-AG合金耐热铝合金
- 含Ag的Al-Cu-Mg合金热压缩流变行为及时效特征的研究
- 含Ag的Al-Cu-Mg合金以其良好的耐热性能而已经引了材料研究者的重视。这种合金与传统的耐热铝合金相比,在150℃~250℃的高温范围内力学性能依然保持良好。但是高合金化的高强铝合金塑性差,热变形时容易开裂,为此,采用...
- 曹素芳
- 关键词:AL-CU-MG合金加工图Ω相耐热性能
- 文献传递
- Al-Cu-Mg-Ag耐热铝合金的热稳定性被引量:8
- 2011年
- 采用力学拉伸性能测试和透射电镜微观组织观察,分析欠时效态和峰时效态Al-Cu-Mg-Ag合金的热稳定性,并研究热暴露温度和时间对合金组织与力学性能的影响。结果表明:在150℃下,欠时效态合金的稳定性能明显优于峰时效态合金的;峰时效态合金的抗拉强度随着热暴露时间的延长逐渐减小,合金中的强化相-相和少量的θ′相逐渐发生粗化;欠时效态合金的抗拉强度随热暴露时间的延长先增大后减小,合金组织中的析出相数量先增多后减少,并发生粗化;热暴露20 h后,欠时效态合金的抗拉强度达到峰值524 MPa,比峰时效态合金的强度高19 MPa;此时,合金组织中的-相呈弥散分布,并且出现大量细小的θ′相;欠时效态合金在150℃下热暴露1 000 h后,其抗拉强度减小为434 MPa,仍能达到峰时效态合金的86%;当热暴露温度升高至200℃时,随热暴露时间的延长,欠时效态合金的抗拉强度减小,伸长率增大;热暴露1 000 h后,其抗拉强度降低到307 MPa;在250和300℃下热暴露时,欠时效态合金的抗拉强度随时间的延长急剧减小,组织中的强化相数量明显减少,并逐步演变成粗大的平衡相θ相。
- 刘晓艳潘清林陆智伦曹素芳何运斌李文斌
- 关键词:AL-CU-MG-AG合金热暴露显微组织