韦志强
- 作品数：7 被引量：9H指数：2
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- 相关领域：一般工业技术航空宇航科学技术更多>>
- 一种陶瓷基复合材料及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种陶瓷基复合材料及其制备方法和应用，属于超高温陶瓷基复合材料技术领域，涉及一种具有较高强度、较高韧性、高致密度、细晶组织材料的制备方法。以二硼化锆粉末作为基体相；以二硅化锆粉末作为烧结助剂，使本发明中材料的...
- 沙建军李建张兆甫代吉祥韦志强
- 文献传递
- 纤维热处理对C/C-SiC复合材料断裂韧度的影响被引量：4
- 2014年
- 对未处理和不同温度(600℃,900℃,1200℃和1500℃)热处理的纤维增强树脂基复合材料(CFRP)进行裂解,获得不同微裂纹和孔隙分布的C/C预制体,用液硅熔渗法(LSI)制备C/C-SiC复合材料。采用单边切口梁法(SENB)测试C/C-SiC复合材料的断裂韧度,分析纤维热处理温度对C/C-SiC复合材料微观形貌和断裂韧度的影响机理。结果表明:对碳纤维进行热处理能够有效改变C/C预制体的裂纹和孔隙分布,通过液Si熔渗可以制备不同微观组织结构的C/C-SiC复合材料,经热处理纤维增强的C/C-SiC复合材料中SiC基体增多,包裹在C纤维表面且分布较为均匀,同时C/C-SiC复合材料的断裂韧度提高,经1200℃热处理的碳纤维增强的C/C-SiC复合材料断裂韧度达到7.9MPa·m1/2,与未处理的相比,断裂韧度提高了53%。
- 代吉祥沙建军张兆甫李建韦志强
- 关键词：微观结构断裂韧度
- 一种高致密度陶瓷基复合材料及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种高致密度陶瓷基复合材料及其制备方法和应用，二硼化锆-二硅化锆-碳化钨陶瓷基复合材料，是以二硼化锆粉末、二硅化锆和碳化钨为原料（纯度>98.0%），采用两步热压烧结工艺制备的。其中，二硼化锆粉末的质量...
- 沙建军李建张兆甫代吉祥韦志强
- 文献传递
- 一种陶瓷基复合材料及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种陶瓷基复合材料及其制备方法和应用，属于超高温陶瓷基复合材料技术领域，涉及一种具有较高强度、较高韧性、高致密度、细晶组织材料的制备方法。以二硼化锆粉末作为基体相；以二硅化锆粉末作为烧结助剂，使本发明中材料的...
- 沙建军李建韦志强代吉祥
- 文献传递
- ZrB2陶瓷基复合材料的制备及性能研究
- 由于ZrB2是通过共价键和离子键结合的，故其具有高熔点、高硬度和抗磨损等优异的物化性能，使其成为在苛刻环境中服役的最有潜力的结构材料。但由于ZrB2材料自扩散系数较低，故很难制备致密度较高的单体ZrB2材料，因此在本课题...
- 韦志强
- 关键词：航空材料
- 文献传递
- 纤维热处理对C/C-SiC复合材料剪切强度的影响被引量：5
- 2013年
- 对T300碳纤维在真空环境下,在600、900、1200、1500℃进行热处理,用液硅熔渗反应法(liquid silicon infiltration,LSI)制备了不同微观组织结构的C/C-SiC复合材料。采用光电子能谱分析了热处理对纤维表面结构的影响,用光学显微镜和扫描电子显微镜对材料微观形貌进行了观察分析。采用双槽口剪切法(DNS)测试了C/C-SiC复合材料层间剪切强度(interlaminar shear strengh,ILSS),并分析了纤维热处理对材料剪切性能影响的微观机理。结果表明:碳纤维经热处理后,表面化学成分发生变化,氧含量显著降低,改变了碳纤维增强树脂基复合材料(carbon fiber reinforced resin matrix composite,CFRP)先驱体中纤维/树脂界面结合强度,从而在CFRP裂解后形成了具有不同微观结构的C/C预制体,通过液Si对不同微结构的C/C预制体进行熔渗,获得具有不同微观结构的C/C-SiC复合材料;DNS测试发现碳纤维热处理能够有效改善C/C-SiC复合材料的层间剪切强度,主要是由于纤维经热处理后制备的C/C-SiC复合材料中,SiC基体相分布较均匀并包裹在碳纤维周围,导致纤维/基体界面结合强度高。经1500℃热处理纤维增强的C/C-SiC复合材料,其剪切强度为34MPa,与未处理的相比,ILSS提高了33%。
- 代吉祥沙建军张玉翠李建韦志强
- 关键词：陶瓷基复合材料层间剪切强度碳化硅
- 一种高致密度陶瓷基复合材料及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种高致密度陶瓷基复合材料及其制备方法和应用，二硼化锆-二硅化锆-碳化钨陶瓷基复合材料，是以二硼化锆粉末、二硅化锆和碳化钨为原料（纯度>98.0%），采用两步热压烧结工艺制备的。其中，二硼化锆粉末的质量...
- 沙建军韦志强李建代吉祥
- 文献传递
